可以说逻辑折叠是3d封装的一种，但台积电做的3d封装技术不是逻辑折叠，要黑也提高点水平
逻辑折叠要高密度混合键合(台积电不一定现在能做到)以及eda工具创新，台积电自己又不做eda，它知道自己会逻辑折叠吗

延伸一下，中国目前绝大多数所的技术来源都是西方，但是美国做不到中国的全科齐全和工业制造能力，你说要做美国西方都能做，为什么达不到呢？是不想吗？华为的逻辑折叠底层技术大家都知道，但是一直没人做，一是觉得不需要，二是要考验更复杂的能力，国内除了华为没没人能做

这会你又懂了，那你知不知道华为间合连接达到了1.5微米，而仅次于华为的台积电只能做到6微米，台积电落后的差距比华为芯片先进制成的差距还要大很多，所以你还以为这是台积电10年前的技术吗

就坚决不买高通芯片做的手机了，让你们一毛钱也捞不到了！气死你气死你

在美国封锁的情况下，能做出来，不错了。你这说别人早就有了，什么意义

这种还得真正芯片行业从业者来说。他们测评的其实啥也不懂，念搞而已

还是你自己太没主见了！

你是真招笑，哈哈哈哈，发布没几天老黄早就讲了，捧这个破消息当宝

话说回来正儿八经年年买华为的家庭会在乎这些勾巴帖子吗，跟风受众群体是无脑的的跟风蛆罢了。

这个套理论刚出来的时候推特上就有人说，就是把别家早就用的东西改了个名字