回复：原来极客湾一直都知道9050pro的逻辑折叠是3d封装【高通吧】_百度贴吧

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回复：原来极客湾一直都知道9050pro的逻辑折叠是3d封装

只看楼主收藏回复

你们整天在吵点什么啊？

IP属地:上海

来自Android客户端64楼2026-10-09 21:26

芯片堆叠就是未来的趋势，制程要阶段性到头了，下一代架构提升都得琢磨怎么通过堆叠策略来合理提升同封装面积下的集成度和能效，华子这次的架构思路比AMD的x3d更进一步堆叠了逻辑电路和IO接口，并进一步缩减延迟，在没有直接制程改进的情况下性能提升15%，按你说的家家都会国外早就有那最好，往后ian三家想办法往同一个设计方向发力，有望把总体成本摊薄良品率卷上去，到时候好价拿到更实际的性能提升

IP属地:江苏

来自Android客户端65楼2026-10-09 21:58

不感兴趣

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人家性能，在制程限制下，实打实提升了哦

IP属地:浙江

来自Android客户端66楼2026-10-09 22:55

sb

IP属地:江苏

来自Android客户端67楼2026-10-10 01:50

是哒，全世界就你最懂，别人都不懂，厉害了我的仔

IP属地:江苏

来自Android客户端70楼2026-10-10 04:41

这么简单，那高通为啥要买华为专利？

IP属地:浙江

来自Android客户端71楼2026-10-10 05:22

遮沙避风了

IP属地:山东

来自Android客户端72楼2026-10-10 06:37

已敬礼

IP属地:江西

通过百度相册上传73楼2026-10-10 07:06

收起回复

不感兴趣

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极氪湾拆解华为芯片的视频没看？下层有控制单元，中间有数据联通的通道，跟amd的X3d不是一回事。是芯片设计层面的不同。

IP属地:江苏

来自Android客户端74楼2026-10-10 07:42

辣鸡跪洋犬，被人骂一点都不奇怪

IP属地:广东

来自Android客户端75楼2026-10-10 07:47

是3D，但不是CoWoS

来自Android客户端76楼2026-10-10 08:54

闪存可以叠192层，CPU只能叠8层左右，核心在于供电，要在20微米铜线上10A大电流，

IP属地:江西

来自iPhone客户端77楼2026-10-10 09:05

网上最搞的就是，看了一些技术文献，就要质疑人家砸了成百上千亿研究出来的东西，自己做不了就质疑人家也是废物搞欺骗

IP属地:越南

78楼2026-10-10 09:18

全是1级号

能不能升级了再来

IP属地:江西

来自iPhone客户端79楼2026-10-10 09:32

不感兴趣

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羊胎盘展示智商

IP属地:山东

来自Android客户端81楼2026-10-10 10:59

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