这么会断章取义啊，原视频B站上都有全的，当水军你也要当的智商高点吧


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听
这个说法需要区分“有依据的部分”和“猜测的部分”。目前公开资料里，没有台积电官方文件确认“使用华为逻辑折叠技术”这一说法，但多个分析确实指向台积电要到2030年之后才可能跟进类似的技术路线。
台积电的跟进时间线
资料显示，台积电目前主推的3D封装（SoIC、CoWoS）和华为的“逻辑折叠”在技术层级上并不一样——前者是封装工艺，后者是芯片设计阶段的架构创新。
台积电在2-3nm先进制程上做“逻辑叠逻辑”的3D堆叠，面临热密度和键合精度两大瓶颈。目前2-3nm制程基准热密度已达300W/cm²，再堆叠会超过物理极限，所以台积电的规划是先落地降热密度技术，到2030年后达到1nm以下制程，再发展逻辑堆叠。

很专业，然后呢？
预测一下华为下一代产品能提升多少吧，能不能符合所谓的韬定律，或者只能做到amd3D的几分之几程度？
争名词这种档次，配不上你的专业水平，有中折叠把关呢。争营销的话，没专业价值，毕竟AMD也没告华为侵权，美国也没告AMD泄露技术给华为。

既然3d堆叠出来都十年了为啥现在才做？华为是今年才被制裁吗？如果早就证明效果这么好那为什么其他企业不做，反正都是供应链技术，何至于让台积电的2nm翻车？再问问，你研究过何庭波关于逻辑折叠的论文吗？如果是供应链早有的专利技术别人为何不起诉他？

你这都是多久前的切片了，看看最近的切片

让你爹叠个鸡就行

来着高通爹的海哥

脑摊，不懂行就不要装懂王

这截图也没说3D封装等于逻辑折叠啊，哈哈，我知道逻辑折叠式未来，你怕高通爹用上了没面子，所以才一个劲的说逻辑折叠等于3D封装

这不是断章取义吗，后面就是解释华为与amd的x3d有什么不同。

吃屎都赶不上热乎的

你这人真是搅屎棍，华为现在的问题是一个名称的事吗？别说假如就真的如你说的台积电10年前的技术，它就是100年前美国人的技术又怎么样？现在的问题是想方设法在现有制程下提升性能，你特么的在这里胡搅蛮缠干什么？

懂你意思