极客湾VS懂车帝

还有一个问题啊，这哪怕是一百年前的我技术，没有突破，无法商用那也是别人等我问题啊，已有技术别人做就是了你纠结啥，别人不做那也怪不了华为啊，还是你要说觉得华为只是吹牛逼，那就继续等等呗，当然最新视频已经说了和3d封装完全不一样，和x3d也区别很大

又开始断章取义了，没事做建议进厂找点事做。

3D 堆叠多层之间有那么多连接键吗？傻雕？

一个个狗比，极客湾也好，某网红网狗也好。人家出国际论文了，几篇论文。***反驳拿真正的科学家言论，别他娘的听西院长舌妇，靠离奇言论吃饭的网红。

断章取义，逻辑折叠和3d封装完全不一样，非蠢即坏

其实很多人想看的是CPU和GPU的折叠，但是折叠这两之后发热怎么办呢，本身这种玩意就是发热量大的，现在折叠之后pop➕两层折叠，最下层发热得解决

土殖很急

这玩意人家是造的出来的，但是人家没必要

虽然但是，台积电2纳米翻车了呀，看你怎么跪舔洗白

堆两层做出与台积电的3nm相同密度的晶体管数量，但是发热量比台积电单层的发热量还低！请问你洋爹的3D堆叠能做到么？做不到就闭嘴吧！就算同样是3D堆叠又怎样？能把发热量做到单层相同晶体管密度的芯片水平就行！只是频率做不到相同水平，所以性能相对来说差了点！但除了跑分，体验上差别不大！这就是逻辑折叠的价值所在！

这么简单，那高通为啥要买华为专利？

这是5月的直播吧

事实是9050pro靠这套干到9400水平，7nm干3nm的活。
确实很有料，你扯个什么？

把极客湾列为境外势力