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如果把CPU die往下移的话积热会不会有所改善

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如果把CPU die往下移的话积热会不会有所改善


IP属地:广东来自Android客户端1楼2019-07-18 10:16回复
    主要还是CCD位置偏了,下移之后大多数散热都能对上发热位置了,但提升应该不会太多
    根治的方法是把CCD和IOD做在一个芯片上


    IP属地:北京来自Android客户端2楼2019-07-18 10:23
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      2026-05-18 22:20:47
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      现在全系Ryzen共用一个基板导致内存写入砍半且延迟更高




      IP属地:广东来自Android客户端3楼2019-07-18 10:24
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        Zen3如果是单CCX八核的话,4700X应该就不会出现内存写入减半的锅了!
        因为4900X/4950X同样也是单die(双CCX)了!
        要减,大家一起减!


        来自Android客户端5楼2019-07-18 10:30
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          真心觉得AMD如果给单ccd的锐龙另外设计个pcb就没这些遗憾了


          IP属地:广东来自Android客户端6楼2019-07-18 10:37
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            怎么黑了,烤机烤黑了


            IP属地:浙江来自Android客户端7楼2019-07-18 10:38
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              你以为AMD现在有钱开两条完全不同的生产线?这么摆是因为3900还有个核心呢。


              IP属地:上海8楼2019-07-18 10:40
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                按理说amd的工程师也不是傻子吧


                IP属地:江苏来自iPhone客户端9楼2019-07-18 11:12
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                  2026-05-18 22:14:47
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                  布线要重新走过的,这种高频线重新设计验证投产一轮怕是成本不低。。。。直接先用着3900X,3950X同款多省钱,下一代再给你换这个设计,挤挤牙膏又有一大堆人喊yes了(友军,别开炮)


                  IP属地:广东10楼2019-07-18 11:21
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                    现在网友真🐮 比工程师都牛


                    来自Android客户端11楼2019-07-18 11:26
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                      写入减半还玩个锤子


                      IP属地:广西来自Android客户端12楼2019-07-18 11:29
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                        回到从前 直触


                        IP属地:天津来自iPhone客户端15楼2019-07-18 11:50
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                          楼主去AMD应聘架构师可好,你想到的别人想的比你还要多,实验室里试了n种方案取综合最好的那一套,不是用嘴说的,是通过流片测试的


                          IP属地:广东来自Android客户端16楼2019-07-18 11:51
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                            怎么吐槽一下还不行了吗?AMD做什么都yes那不成舔狗了?


                            IP属地:广东来自Android客户端17楼2019-07-18 11:58
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