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回复:如果把CPU die往下移的话积热会不会有所改善

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专业评测都是扯淡的,不是烤鸡才60度吗?


IP属地:甘肃来自iPhone客户端34楼2019-07-18 19:21
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    下面的位置是留给另外一个的


    IP属地:广东来自iPhone客户端35楼2019-07-18 19:38
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      2026-05-18 18:49:25
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      你比设计师聪明系列


      IP属地:广东来自Android客户端36楼2019-07-18 20:02
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        真diy玩家


        IP属地:湖南来自iPhone客户端37楼2019-07-18 20:28
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          我就纳闷,那么多人说积热,你正常玩游戏正常待机正常工作能把CPU搞冒烟带火花?还是说往死里超频然后找到一个稳定的频数天天开机的第一件事就是烤机?


          IP属地:广西来自Android客户端38楼2019-07-18 20:39
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            我这边的建议是把顶盖从金属块换成均热板处理呢


            IP属地:广东来自Android客户端39楼2019-07-18 21:05
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              因为基板只设计了这一种,单die双die都用。往下移布线要重新设计。内存写入目前评测看来不是很影响性能。积热可能是因为这次芯片垫了铜块,上面钎焊,PPT里有不过不太记得了。猜测铜底散热器比热管直触好一点


              IP属地:上海来自iPhone客户端40楼2019-07-18 21:50
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                买那个150的t318均热板改am4孔位就行了


                IP属地:浙江来自Android客户端42楼2019-07-18 22:53
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                  2026-05-18 18:43:25
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                  明天来AMD报到


                  IP属地:黑龙江来自Android客户端45楼2019-07-19 08:59
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                    省成本的一套方案而已,,
                    这种方案能用最简单的方法堆出最多的核心,毕竟体量没法跟Intel比较,能用这么点钱研发出性能差不多的产品就不要责怪太多,
                    况且积热对日常使用并没有特别大的影响


                    来自iPhone客户端46楼2019-07-19 09:21
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                      多出的位置刚好可以多放一个


                      IP属地:贵州来自Android客户端47楼2019-07-19 09:59
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                        明显这个布局以后还能再加一个CCX啊,直接16核32线程多好
                        另外3950X里面是不是金三角???别的版本割掉了一个就这样了??


                        IP属地:湖北48楼2019-07-19 10:11
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                          开盖水冷直触会不会好点?


                          IP属地:辽宁49楼2019-07-19 10:12
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                            不说了我要转发给苏妈了


                            50楼2019-07-19 10:23
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