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回复：如果把CPU die往下移的话积热会不会有所改善

只看楼主收藏回复

二合一 增大散热面积
IP属地:安徽来自iPhone客户端51楼2019-07-19 10:30
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    这和散热没关系的
    IP属地:青海来自iPhone客户端52楼2019-07-19 12:05
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      2026-05-18 23:57:57
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      不用那么麻烦，封装铁盖内部加个石墨烯涂层就能完美解决
      IP属地:上海来自Android客户端53楼2019-07-19 13:39
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        感觉，是换了软钎焊的原因。。如果核心热量能及时传到外壳表面，根本不会出现二极管95℃，外表才50℃的现象
        IP属地:广东来自Android客户端54楼2019-07-19 16:05
        收起回复
          要是完美了，下一代不就是牙膏了吗。完美了，谁期待下一代
          IP属地:云南来自Android客户端55楼2019-07-19 16:48
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            总之amd挨打就完事了
            IP属地:四川来自Android客户端57楼2019-07-19 23:07
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              这个什么cpu
              IP属地:浙江来自Android客户端58楼2019-07-20 17:25
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                你不是在我帖子回复说温度控制挺好吗？你怎么也积热了
                IP属地:贵州来自Android客户端59楼2019-07-21 01:03
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                  2026-05-18 23:51:57
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                  这代什么散热都没用，不如用原装
                  IP属地:浙江60楼2019-07-22 16:33
                  回复
                    你想到的别人会想不到吗？
                    来自iPhone客户端61楼2019-07-23 15:26
                    回复

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