回复：通过华子路线图基本可以认为2030 euv实用

怎么可能。双层折叠技术，其加工难度和光刻机的光刻精度提高一个等级吧。哪有刚出EUV，就突破中间的四五道工艺及其所需的设备的。中间毫米级的两层晶体管之间，怎么实现那几道工艺？肯定要磨合一两年

过去我觉得kurnel群只是90%脑子有病，但现在我觉得99%有病，包括kurnel@小tree_666 亲亲

euv的天花板已经看见了，华为即使到2030国产euv商用了，我觉得他依然会走逻辑堆叠这条路线，现在靠duv，将来换成euv

31年这个频率去掉buff后工艺得相当于n3p吧 那n+3之后得有两代吧？

理论上前端加后端才是理想情况，但是前端现在解决不了。只能用后端追，希望后端能给前端多争取点时间吧

这个吧的人真是乐观过头了，2046年都难实现国产追上最顶尖的阿斯麦

海狗吹牛逼，看看小米O2出来怎么吊打海狗芯片

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难道没可能28年Q4就把EUV加入产线先把良率搞上去？成熟了再上新制程？n+3 660mm2大小的芯片DUV可不好做

不觉得31年能有国产EUV设备，实验室另说

我认为是，但大神说不是，是叠了三片，太伟大了

这个和小米的“雷定律”有什么关系？ 我记得雷军把硬币从平面到3d立起来 马上就能实现制造比硬币还薄的的笔记本电脑哟！

不放弃就是好事，困难太多了