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求助

请问如何在线路和铜皮上掏孔

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各位大神好,请问如何在装有焊盘的线路以及敷了铜的铜皮上掏孔呢?以至于后续导出线路层的Gerber文件后,方便出线路层的菲林文件,因为线路上需要有孔出现,便于打孔机对位
图一是AD17里面的PCB文件
图二是正常导出的线路层Gerber文件
图三是某工程师制作的线路层Gerber文件
我现在就是想知道如何做出像图三一样效果的Gerber文件
有偿!!!


IP属地:广东来自iPhone客户端1楼2025-08-24 15:57回复
    没看懂你的需求?你是要把焊盘扣个洞?但是你第一张图,焊盘上不是要钻孔么?你焊盘扣成图3这样,最后不还是会被图一显示的钻孔钻掉了么?
    如果你单纯的想把焊盘扣成这样,方法有很多,你可以在网上搜索创建异形盘,方法步骤我就不细说了,大概就是创建一个封装,把想扣的地方扣掉。


    IP属地:上海2楼2025-08-29 14:17
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      2026-01-14 12:19:18
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      “因为线路上需要有孔出现,便于打孔机对位”
      这样做目的是什么?纯好奇,交流学习下。如果要靠蚀刻后的槽/孔定位,那不得很依赖蚀刻精度?药水蚀刻出完美椭圆形很难吧。。这个方法是解决什么问题的?这样做打孔的精度能到多少?


      IP属地:上海3楼2025-08-29 14:39
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        不是有钻孔文件吗,你要显示图三那样有什么意义


        IP属地:浙江来自Android客户端4楼2025-12-20 16:34
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