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求助

请问如何在线路和铜皮上掏孔

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各位大神好,请问如何在装有焊盘的线路以及敷了铜的铜皮上掏孔呢?以至于后续导出线路层的Gerber文件后,方便出线路层的菲林文件,因为线路上需要有孔出现,便于打孔机对位
图一是AD17里面的PCB文件
图二是正常导出的线路层Gerber文件
图三是某工程师制作的线路层Gerber文件
我现在就是想知道如何做出像图三一样效果的Gerber文件
有偿!!!


IP属地:广东来自iPhone客户端1楼2025-08-24 15:57回复