首先，说下优缺点： 优点非常安静，大风扇小转速的比原装TUF3080的收益要高很多；
缺点就非常多了：1，因不是100%适配，核心支架螺丝如果锁紧，热点温度和显存温度会很好看，但是同时PCBA会变形，在重量的作用下，会接触不良开不了机（失败好几次才发现），TUF3080的主板承受不了火神4090散热的重量，考虑改造的请务必考虑清楚
2，MOS供电部分散热没有TUF3080原装的好影响供电，我原装散热可以跑到360瓦，换完后只能跑到340瓦，低了20瓦
3，太厚太重，需要显卡支架，否则100%变形

先上外观图，我为了能有效固定PCBA，使用了的TUF3080的背板（可以原装空位安装螺丝），没有那些大佬改造的好看

开始正文，需要准备的工具有：1，大型热风枪或者喷火枪（能吹450度以上，没有这个工具或者借不到的可以直接PASS，购买划不来还不如直接找人改卡了）；2，线锯；3，小钢锯；4，螺丝刀、尖嘴钳一些常用工具等。
需要准备的配件有：1，硅脂垫（我准备的1.5mm厚度的莱尔德91000，有点小厚）；2，导热硅脂；3，导热胶（用来固定MOS管处的铜管避免碰到电阻）；4，7mm左右扁平均热管；5,1.5mm--2.5mm左右厚度紫铜片（我用的1.5mm厚度，薄了，PCBA还是有些变形）；6，PH2.0母座延长线2根

改造开始：1，切鳍片，按照图片位置分别用钢锯和线锯将有干扰位置的鳍片切掉；2，用热风器或者喷火枪将TUF3080和火神散热的MOS管均热板吹下，并将TUF3080的均热板焊到火神散热上。注意，一定要对准位置，否则会装不上PCBA，建议先将均热板固定到PCBA上后，将PCBA对准好火神散热核心后位置用焊锡固定好了再取下PCBA，用热风枪吹焊均热板。注意，原装均热板的焊接应该是有加了胶水，我们用锡膏非常不容易焊牢固，建议锡膏和助焊膏混合涂抹均热板均匀后，吹焊5分钟以上

还有，火神散热输出接口这边的热管会挡住TUF3080的PCBA的接口，直接找个橡胶锤或者其他东西将挡住的那根热管锤下去就可以，我忘记拍照片了，只找到这张，可以看到一点点

走到这一步，TUF3080的PCBA基本上可以安装到火神散热上面了。接下来就是接风扇线了，作为垃圾佬当然不可以买成品线了，直接买几个几条PH2.0母座剪掉原装线头来接，我原本计划是直接买PH2.0的母座端子自己来做线的，这样可以不用破线，结果买的端子的针脚高出了端子部分会有几率线碰到一起短路，就干脆直接接线了，可以提前准备几根热缩套管，没有的就算了，我是用的醋酸胶布裹的，时间久了不会变粘。TUF3080的风扇线序和火神的风扇线序是完全相反，只要反着来接就可以了

TUF3080 显示输出接口这边的MOS供电部分，我原计划是用原装的分体热管来着的，结果去掉火神上面的均热板后，TUF3080的分体散热的热管那2个螺丝位置会顶住火神的均热板，导致核心接触不到，遂决定用硅脂垫包一根热管的方式来接触火神散热，然后用导热胶固定两头避免热管接触到小电阻造成短路

上面这些步骤结束，剩下装机了，TUF3080的PCBA与火神散热，只要核心支架和均热板6个螺丝固定，使用火神的核心支架，因为火神的显存均热板比较高，如果直接锁紧核心支架螺丝，PCBA会变形，时间久了会虚焊，最好的办法是牺牲一定热点温度，在核心和散热之间垫高，我用的0.15mm的紫铜片，但是还是会有变形，建议使用0.2或者0.25左右的紫铜片。显存和供电以及背板部分我全部用的1.5厚度的莱尔德91000，有点厚了。背板部分可以先利用原装孔位锁在PCBA上后再装火神散热。火神的中框我只保留的尾部那一部分（在TUF3080背板接触的地方切掉）

放上原装散热烤鸡图

其实原装散热改完硅脂后，其实也不错，可惜我的这张同哥布林战的太久了，太烂了，不得不换，其实动手能不能不太好的，可以考虑只换换硅脂，硅脂垫。这是原装散热换了相变片和莱尔德90000后的烤鸡。