就amd的apu这边来看，超频到8800和牙膏那边的延迟表现几乎一样。在8800c40的位置上都是50ns。7000系和8000系的iodie架构本质上无任何区别，这颗iodie本身是很强的，问题可能出现在其他地方。

从Zen2时期开始，AMD开始在消费级玩起了Chiplet，AMD将IO类模块单独拿了出来，用GF 12nm做成了一个单独的IO Die，而CPU的主要计算模块则单独做了CCD，也就是今天Zen5的基本雏形。
不同于intel的ring总线模式，AMD这边核心要访问内存控制器需要走IF总线（虽然Zen3/Zen4也有了一个Ring总线，但是仅限CCX内CPU核心与核心内互联用），这一点到Zen5也是一样的，这里就有一个问题了，需要跨die走基板的信号频率没办法做的太高，所以Zen2/Zen3时期的FCLK基本上只能稳定在1600-1900MHz之间，而且AMD为了解决内存高频上不去的问题，引入了IF总线与内存的分频机制。当内存频率超过一定值时，ZEN2架构的锐龙处理器就会自动切换到内存/IF总线2:1分频。不过由于FCLK上不了这个频率，但是又想实现4000这个频率，就以降低实际效能为代价来实现这个目标了。

再说个我超内存遇到的有趣现象吧，7000系和9000系cpu如果内存上不去黑屏不过测，你再怎么调iodie电压(vddio电压)都是没用的。
能稳定的内存频率，这个iodie电压也不用太高的值，通常1.2v以内。

Zen4时期，DDR5内存起步4800，而如果继续按照Zen2/Zen3那一套1:1:1的模式来进行的话，那这DDR5时代就拉不上去了。因为如果要按照这个模式来，哪怕是4800的频率，也会要求FCLK频率达到2400MHz。而如果是DDR5 6000，这会要求FCLK频率达到3000MHz，这显然是超过AMD目前非APU版能力上限的。所以为了解决这个问题，Zen4时代就将1:1:1改成了2:3:3，也就是FCLK：UCLK：MCLK为2:3:3的比例，这样就保证了UCLK和MCLK继续能保持1:1。相较于原本1:1:1的模式，这个模式降低了FCLK的频率，理论上来说效能就会下降。因为IF总线的频率关系到你CPU核心访问内存控制器的速度，这一段路的速度要是下去了，这会在很大程度上影响CPU访问内存控制器的效率，而内存速度和内存控制器的速度大幅提高的时候，IF总线的频率提升速度跟不上，也会拖整体的后腿。

而APU则不同，APU是单die设计。CPU核心经过IF总线访问内存控制器不需要去走基板长距离跨die，所以4750G/5700G这些产品的不分频上限就显著更高，FCLK甚至可以达到2300MHz以上。这时候内存就顺理成章可以实现4400以上不分频了，上限显著超过了非APU版。从这些现象中可以得到结论，在AU内存的这整个一环节中，FCLK是那个瓶颈，如果能提高FCLK的频率，那就能把不分频的上限拉高

然而apu就不一样了，8000频率开始往上走，要稳定所需要的vddio电压迅速从1.1v增加到1.55甚至1.6v。

我记得以前am4的时候就有人说过，io的瓶颈在和基板连接的那个材料上

分离设计，模块连接走基板必然受限。
分离设计的信号衰减参考光纤和铜线对比，连接距离有限。现在超算上都有开始用硅光的方案了。
ps，不会又有sx出来复刻Intel的基本盘吧。。。高频内存就是一个玩具，何况特挑体质意义不大。

桌面端锐龙IO用的是6nm工艺，APU用的是4nm，APU工艺更先进，内存控制器想跑高频更容易一些

少条下行

apu的if总线是在晶圆内的，内存控制器也是4nm工艺。9000系列还是那个祖传pcb基板，祖传6nm iodie。

cpu和内存决定低帧，显卡决定高帧，先看你屏幕啥帧，再看屏幕几k，否则你上什么显卡，1000帧也意义不大，比方360帧屏幕打团掉100帧，和240帧屏幕打团掉165帧，差别就出来了

因为你用的x670，用x870的早就超到8400了