回复：鱼塘新秀 —— 宝龙达 T14* 系列公模 测评

拆
由于众颜U4C采用的这款T14*子系列模具的下半身为地包天结构，并且配合公差较大且材质偏软的塑料件集中在机身后侧，因此拆解需要从机屁股下手。
众颜U4B的下半身虽然是整体上算天包地结构，但由于机屁股还是地包天结构，因此想要拆机过程轻松一些也需要从机屁股下手。

由于地包天结构天生的结构性缺陷，因此拆解时需要谨慎控制拆机片插入力度，拆机片翘起高度，翘起时尽量保持轻柔、小幅度。
大力出奇迹必定会破坏壳体边缘，形变的壳体将会使本就不小的接缝再度扩大，不仅会影响手感观感，也会更容易藏污纳垢。

T14*的D壳为铝合金材质，采用冲压工艺制成，壳体内侧贴有工程塑料结构件增加结构强度。
D壳双风扇开孔处均无防尘网，这种设计可以增大进风量，但代价则是灰尘隔离能力大幅下降，个人认为这种设计更适用于高性能大尺寸机型，对于UMA轻薄本来说还是有防尘网更好一些。

下面来到屏轴，这也是T14*设计的一大败笔，
由于采用了半下沉+贯通设计，留给散热鳍片那本就不充裕的内部空间被屏轴硬生生吃掉了一半，最终使得散热鳍片变得畸形，散热面积大幅降低，畸形的风道还会导致风扇工作时出现奇怪的高频噪音。



又因为宝龙达将WiFi天线安置在了机身后侧，因此为了不干扰信号，机身后侧也不能使用铝合金包裹设计，这就屏轴处工程塑料结构件裸露在外，破坏了C壳的一体性，装配后的缝隙也非常大。

纵观T14*系列模具在屏轴上的设计，体现出宝龙达只是做了一个样子货出来，根本没有get到“立式屏轴”设计的精髓，最终呈现出的效果甚至不如常规的下沉式屏轴。
想解决上述问题的也并不困难，只需做出些许改变，甚至直接“借鉴”历史上成熟的设计方案即可。
屏轴方面，要做立式屏轴就彻底立起来，即便做半下沉，屏轴中间也不要贯通，不要让屏轴占用散热鳍片空间。
天线方面直接“借鉴”行业内成熟的先进设计，将位于C壳的天线移机身前侧，D壳的塑料件也就能移至机身前侧，此时机身后侧就可以使用铝合金包裹塑料支架，解决塑料件公差大带来的美观问题。

至于采用地包天结构所引发的其它更严重的负面问题则更容易解决 —— 不使用古老且落后的【地包天】结构设计即可。

聚焦U4C的副板，PCB板上明显有两处空捍位，这里就是RJ45网线接口与有线网卡的焊盘。
U4B的副板虽然没有闲置的焊盘，但板子尺寸明显小了很多，这也是主动阉割接口的体现。
这也就解释了前文中提到U4B/U4C机身右侧空间利用率低的问题。


同样采用T14*系列模具的非凡Go Pro机身右侧的RJ45接口就被保留了下来。

既然提到了RJ45，那么借此机会向大家分享一个与售后相关的故事：
我们都知道笔电上常见的RJ45网线接口分为折叠口和直插口两种，前者厚度更薄，多用于机身厚度较薄的模具上，后者多用于厚度较厚的模具上。

折叠口的出现，使得许多原本因厚度较薄而塞不下标准RJ45的轻薄本，也能拥有向用户提供连接RJ45网线的功能。
这本是一件利好所有消费者的事。
但是，在网上搜索【笔记本电脑网线拔不出来怎么办?】关键词所出现的各种求助内容，
出现在画面里的绝大多数都是折叠式网口。

这是因为折叠口有一个特点 —— 由于其物理结构比直插口复杂，因此对水晶头的质量就会比较敏感。
恰恰又因为国内电子市场上充斥着大量劣质水晶头，其塑料质量、开模精度都极其辣眼。
并且绝大多数消费者也从未重视过“水晶头”这个小物件。
因此绝大多数消费者遇到这种问题时，都会下意识的认为【这个品牌的电脑质量真差】，而非【我买的水晶头质量真差】。
这就导致笔电厂商的售后部门苦不堪言，毕竟售后部门作为服务业，（至少在这件事情上）即便这口黑锅不该自己背，也大多会为了不产生“科普风险/科普成本”，而选择避而不谈。
毕竟售后服务人员也无法确认站在他面前的消费者是否接受过完整的九年义务教育。
那么当售后部门的反馈来到厂商手里时，摆在笔电厂商面前的无非以下几种选择：
1. 去™的RJ45；
2. 去™的厚度；
3. 去™的颜值；
4. 整顿水晶头市场；
5. 给自家售后上强度。
厚度受模具限制基本没法改，良币驱除劣币更是痴人说梦。
因此我们就见到了不同厂商的各种选择：

y1s1，在我看来，从充分利用机身内部空间的角度来看，
用目前使用率同样很高的【标准SD读卡器】替换掉【RJ45网线接口】，比简单粗暴地【阉割】更合理。
（哪怕用USB-A 480Mbps替换掉RJ45，也比直接阉割强）

顶顶

续
众颜U4B/U4C的电池容量为60WHr。
测试之前将笔记本性性能模式切换到“25W”档位，屏幕亮度调至150尼特（约43%亮度），屏幕刷新率90hz，连接WIFI，关闭键盘背光、自动熄屏、自动更新、磁盘优化与自动睡眠。

分别使用PCMark10和PCMark8模拟日常使用环境进行续航测试。
PCMark 8的“Home”档包含了低、中度负载场景测试，测试负载近似于日常使用中的“中等使用强度”，测试项目全程不停歇，成绩更贴近真实办公场景，因此更有参考价值。
最终测试成绩为4小时43分钟，性能分3882。

PCMark 10的“现代办公”仅包含低负载场景测试，并且还伴随几乎无负载的待机测试，因此测出的成绩会相对更有利于厂商宣传，实际换算比例大约为五折~七折。
最终测试成绩为10小时42分钟，性能分6696。

电量从3%充至50%大约需要45分钟，充至100%则大约需要2小时45分钟，最大充电功率甚至不到25W。

从上文测试测试中可以得出一个结论 —— T14*的续航表现一般，电池充电速度较慢。
此外，虽说Zen4的续航表现相较于Zen3+有所退步，但由于我没有测过搭载7840H处理器的众颜U4（ARN39），因此也不好判断U4B/U4C续航成绩的退步AMD和宝龙达要如何分锅。

软
系统一直是火影的隐藏特色，其原装系统堪比纯净版系统，除必要的无任何广告的基础控制软件外，没有预装任何国产流氓软件。
因此，买火影的产品完全不必像买传统大厂产品那样担心厂商捆绑的流氓软件偷偷占用系统资源，甚至被上传个人隐私信息。

不仅如此，火影为了方便电脑小白用户使用，在第一次开机时就设置了不需要使用【Fn+Shift+F10输入OOBE\BYPASSNRO指令】这种繁琐的操作，即可直接选择“我没有internet连接”，跳过那恶心耗时甚至还有概率半途崩溃的Win系统自动更新。

在第一次进入桌面后，自动弹出的PDF说明文档内所书写的也都是真正站在消费者立场上为消费者考虑的良心使用指南。

进入系统后，Win11那极度反人类的整合型右键菜单，也已经被优化成了科学、合理、清晰、方便、实用的传统菜单模式：

上面提到的这些真正为消费者考虑的便利性优化以及真诚的使用指南，不仅放在整个笔电市场上是极其稀有的，而且对于完全没有自主优化系统能力的电脑小白来说，也是真正的福音。

评
·火影 众颜U4B/U4C对比其它品牌同价位同定位机型：
优：屏幕素质；双2280硬盘位；原装系统纯净无捆绑且已初步优化。
均：性能释放。
劣：核心温度；键盘面温度；电池充电速度；方向键设计。
·宝龙达 T14* 对比IP3 ARN39：
优：触控板手感更好；BIOS功能更多；机身细节做工更好；（丐版）内存仍有升级空间。
劣：综合散热性能更差；机身重量更重；进风口无防尘网；（高配）插槽内存纯纯负提升。
均：键盘综合输入手感、电池充电速度。
·U4B对比U4C：
U4C机身A壳外观设计优于U4B；
天包地结构全面优于地包天结构。
·对比其它品牌使用T14*系列模具的产品：
优：固态硬盘素质更好。
劣：阉割RJ45网线接口。
一些脑洞，如有雷同，纯属巧合：
回顾历史，其实很难见到笔电厂商在一款爆品的生命周期尚未结束时就急于更换新的模具方案供应商，更何况是老模具的综合表现还优于新模具。
观察众颜U4（IP3 ARN39），我们在欣赏这款模具展露出的众多突出优点的同时，不能刻意回避它暴露出的一些问题，其BIOS提供的功能极其简陋，并且机身外壳在细节方面也比较粗糙，甚至可能存在我们无法通过独立样本的短期常规测试就能测出的非常规隐患。
而这两种类型的问题，恰恰都需要模具方案供应商去积极解决，笔电厂商是无能为力的。
那么我们或许可以大胆猜测，迫使笔电厂商宁可承担一款新模具的投入成本与风险，也要半途更换模具方案供应商的原因，很可能就出在这两种类型的问题上——
即IP3沟通困难，BIOS相关升级难以推进，机身外壳（可能）存在的隐患无法通过生产工艺的更新解决。

卧槽 大佬

好好好 来点性能释放发

好像指纹或者人脸都没有？比较一般

大神，我是冲马上发布的天选5pro i7-13650，还是r9000p冰魄白，还是天选4 r9 4060，主要需求是前端工作，其他需求是打游戏 不买台式是因为出差需求大。