网页资讯视频图片知道文库贴吧地图采购
进入贴吧全吧搜索

 
 
 
日一二三四五六
       
       
       
       
       
       

签到排名:今日本吧第个签到,

本吧因你更精彩,明天继续来努力!

本吧签到人数:0

一键签到
成为超级会员,使用一键签到
一键签到
本月漏签0次!
0
成为超级会员,赠送8张补签卡
如何使用?
点击日历上漏签日期,即可进行补签。
连续签到:天  累计签到:天
0
超级会员单次开通12个月以上,赠送连续签到卡3张
使用连续签到卡
10月12日漏签0天
笔记本吧 关注:5,062,374贴子:89,321,588
  • 看贴

  • 图片

  • 吧主推荐

  • 视频

  • 游戏

  • 1 2 3 4 下一页 尾页
  • 57回复贴,共4页
  • ,跳到 页  
<<返回笔记本吧
>0< 加载中...

鱼塘新秀 —— 宝龙达 T14* 系列公模 测评

  • 只看楼主
  • 收藏

  • 回复
  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼



  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
序
宝龙达T14*系列模具,类属无特殊设计倾向的常规定位14寸UMA轻薄本模具。
在“经济形势一片勃勃生机万物竞发稳中向好”的2023年间里,在一些二三线笔电厂商手中大放异彩。
其产品线涵盖3500-4500RMB入门价位段,凭借相对较低的售价与较为水桶的纸面参数颇受消费者欢迎。
本篇文章应该是全网最晚的一批【宝龙达T14*系列】公模产品的测评。
目前已知T14*系列至少有3款子型号,
涉及机型包括但不限于【无界14 Pro、非凡Go Pro、众颜U4B/U4C】。
本次作为测试样本的两台机型为 火影 众颜 U4B(银)/U4C(咖啡)。


2025-10-12 06:56:06
广告
不感兴趣
开通SVIP免广告
  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
表
T14*的机身A壳为铝合金材质,采用冲压工艺制成,作为公模方案,其机身配色与A壳大多都会按照厂商的要求重新设计。
众颜U4B/U4C镶嵌在A面的【FIREBAT】文字logo为镍片,U4B的机身整体配色为银色,U4C的机身整体配色为深咖啡色,两款机型的A面采用了不同的设计方案。


Ps:虽然我一直积极避免在外形设计上给出过多的带有个人审美取向的评价,但在见到U4B后我还是很想说一句 —— U4B的A面箭头图案有些画蛇添足,外形设计远没有U4C沉稳大气。


  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*机身两侧屏轴的盖板为工程塑料材质,由于材质不同,塑料盖板会与铝合金A壳在色彩上存在些许偏差,这是所有厂商都无法解决的问题。

认真调色,色差就小,瞎糊弄色差就大。



  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*的机身B面为窄边框设计,B框也都是哑光黑配色的麦拉材质,视觉观感与质感均表现优秀。


T14*的B框上方中间位置有四个开孔,正中间的是720p摄像头,摄像头右侧的小孔内是隐私提示灯,左右两个都是麦克风收音孔。

B框的正下方是贯通式半下沉轴的盖板,盖板材质同为工程塑料。





  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
来到键盘面,T14*的C壳为铝合金材质,采用冲压工艺制成。
众颜U4B/U4C的C面掌托处没有任何“牛皮癣”标签,给予绝对好评。


T14*的键盘采用横向19.05mm标准键距设计,键盘键帽为平面设计,键盘键程为1.3mm,F区功能键键帽面积偏小,方向键采用半高设计,键帽稳定性表现良好,按压回弹清脆利落。
近两年已经有部分老牌笔电厂商开始亡羊补牢,又重新重视起了被遗弃多年的【轻薄本键盘手感】,因此许多新模具都重新设计了新键盘,手感均有不小提升。
当前T14*所用的这款键盘综合手感,当下依旧属于不错的水平,但一年后有可能就无法再维持现有优势了。
下一代键盘建议将键帽升级为弧面内凹设计,键程增加至1.5mm以上,方向键改为全高,纵向键距提高至19.05mm,并适当增加F区功能键键帽面积。

电源键的设计要给与宝龙达设计师好评,他们没有被市场上各种歪风邪气的反人类设计洗脑,而是坚定的将T14*的电源键独立安置在键盘区外。
具体摆放位置方面,U4B/U4C的这两款子型号有些许差异,U4C电源键左侧的小点是指示灯。



  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*的键盘背光支持三挡亮度调节,其中1、2档为低频PWM调光,3档最大亮度变为DC调光,个人建议在使用过程中要么不开键盘背光,要么直接开3档。
此外,该背光的亮度较低,表现不佳,建议优化。

T14*的触控板为传统跷跷板结构,表面为玻璃材质,面积为 120*70 mm,滑动手感优秀,按压手感表现良好。
触控板作为定制自由度极高的配件之一,火影在众颜U4B/U4C的触控板上印上了自家的艺术logo。


低价位机型不要求搭载压感触控板,只要能把跷跷板的手感调教好就非常不错了。


  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
前文说到T14*有至少3款子型号,众颜U4B/U4C恰好就采用了其中两款,
这两款模具的主要差异体现在C壳与D壳的结构设计上。
U4B的C/D壳体为常规的C包D结构(天包地),而U4C则为D包C结构(地包天)


由此带来的变化则是,
由于地包天结构的先天缺陷,因此为尽量避免暴露在C面的D壳边缘割手与藏污纳垢问题,地包天结构的C壳与D壳需要较高的开模精度与装配精度,尽可能降低配合公差。
此外,由于地包天结构导致C/D壳的接缝面朝上,因此若机身采用浅色配色则会放大机身边缘C/D壳体接缝,非常扎眼,非凡Go Pro就在这面糟了重。
火影在这方面就做了补救措施,为了从视觉上减少接缝带来的负面影响,在U4C上选用了深咖啡色的配色。

采用天包地设计的众颜U4B,在C面的边缘用铣刀做了抛光倒角,不过宝龙达的加工工艺属实有些粗糙,在切削这一圈装饰时,铣刀切削深度控制不均匀,导致倒角宽度不一。
键盘面的这一圈倒角主要起到装饰作用,并不能缓解边缘硌手的问题(甚至还会加重),因此如果是成本的因素导致加工公差不易控制,那么个人认为不如取消倒角,避免画蛇添足。


2025-10-12 06:50:06
广告
不感兴趣
开通SVIP免广告
  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*系列模具均为贯通式半下沉屏轴设计,屏幕开合角度接近180°。
贯通式半下沉设计乍一看很像立式屏轴,但其实是有着很大的区别,这点会在下文拆机章节中分析。

由于进风口也是可以高度定制的,因此其它品牌采用T14*系列模具的机型会有其它外观的进风口。
众颜U4B/U4C的D面进风口就采用了两种不同的设计,并且各种标签全部贴在了D面,完全不影响使用与美观。



  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*作为公模,机身外部接口的定制自由度也很高,因此接口介绍仅适用本次测试用机,
众颜U4B/U4C的机身接口规格如下图所示,数量、种类、规格方面都比较均衡。
有一点需要注意的是,U4B/U4C的机身右侧空间利用率都很低。

T14*系列模具的重量与厚表现规中矩,不同子系列型号的厚度与重量有略微差异,
U4B重量约1.46kg厚度约17.4mm,U4C重量约1.48kg厚度约17.3mm。


适配器作为选配件,火影为众颜U4B/U4C搭配的原装适配器为两脚便携式100W GaN,重量约0.26kg(含线),可分离式CtoC线,线长约1.5m。
这款适配器与几个月前测评的众颜U4的物料完全一致。


  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
屏
由于屏幕同属选配件,因此本章节的屏幕测试结论不适用于其它品牌采用T14*系列模具的机型。
偷个懒,众颜U4B/U4C的屏幕型号规格与几个月前测评的众颜U4完全一致,具体测试请移步众颜U4的测评:
tieba.baidu.com/p/8411598669?pid=147606844228&cid=0#147606844228
虽然屏幕型号相同,但由于生产批次以及屏幕生产过程中不可不免的误差,这两台测试用的U4B/U4C的屏幕的测试结果分别为:
色域覆盖99.6% sRGB,最大亮度405nit,最小量度345nit,九点平均亮372nit;
色域覆盖98.7% sRGB,最大亮度422nit,最小量度387nit,九点平均亮392nit;

众颜U4B/U4C的这批屏幕经简单校色后,色准表现依旧属于顶级的水准,综合素质依然比许多万元高端机还要优秀。
目前市面上有多款2880*1800分辨率的14寸屏幕,但原生10Bit色深的仅有华星光电在做,其它都是8bit,衷心希望华星光电可以加大生产这条质价比极高的优秀产品线。

这批屏幕的校色文件后续会放到评论区内。
Ps:
几个月前测试那台众颜U4时,那块屏幕的各项指标都堪称完美,搞得我都以为自己的奔雷手痊愈变成奔雕手了,今日再测试这两台U4B/U4C的才放下心来 —— 奔雷手才是日常,奔雕手十年难遇。


  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
芯
T14*系列模具提供intel/AMD双平台选择,
本次测试的众颜U4B/U4C为AMD平台,所搭载的CPU是我们的老熟人AMD Ryzen 7 7840H,Zen4架构,采用台积电4nm制程工艺,8核16线程,全大核设计,改Win10会非常方便。

众颜U4提供了25W、50W~45W、54W三挡性能模式调节,可通过组合键Fn+F1进行切换,电池供电时禁止开启54W档位。
在20轮R20性能测试中结果中可以看到,T14*的散热模组虽然可以提供比较稳定的性能释放,但是核心温度很高,满载状态下CPU温度一直游离在降频线附近。



  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
T14*系列模具的主板上设计有两个DDR5内存插槽,最大支持32GB×2,BIOS中提供【4800Mhz/5200Mhz/5600Mhz】内存频率选项供用户选择。

由于AMD仍然没能修复内存控制器的BUG,因此高频内存并不是非常稳定,所以即便众颜U4B/U4C出厂就搭载了5600Mhz高频内存,但初始BIOS中的内存频率依旧设置为了4800Mhz。
以下是4800Mhz与5600Mhz设置下的内存跑分,供大家参考:

AMD Ryzen 7 7840H的核显为Radeon 780M,采用全新的RDNA 3架构 ,这颗核显的性能大家有目共睹,流畅运行中小型网游基本无压力。
由于内存频率会影响核显性能,因此下面提供4800Mhz和5600Mhz内存频率下的3DMark图形测试成绩供大家参考:


T14*在BIOS中提供显存大小调节功能,出厂预设512MB,提供512MB/1GB/2GB/4GB四挡选择,用户可以根据自身需求自由调整。

在创意设计领域,使用目前认可度较高的PugetBench测试脚本,众颜U4B/U4C在Photoshop项目中取得了1178分的成绩,Premiere项目取得了413分,对于一款核显轻薄本来说,综合表正常,日常剪辑手机拍摄的短视频以及修图都可以胜任。


  • LastArc
  • 笔记本盲
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
无界14pro就是这个吧


2025-10-12 06:44:06
广告
不感兴趣
开通SVIP免广告
  • 夏蒙乾
  • 小吧主
    13
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼

烤
测试环境温度24~26℃,
由于T14*所有子型号模具的散热规格完全一致,因此只需测试一台即可。
54W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定在54W,封装温度94.4℃,

键盘面温度如下图所示,人耳位风噪48分贝,并伴随高频噪音。

45~50W浮动模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗从50W逐渐降低,预计30分钟后降低至45W,封装温度92.6℃。

键盘面温度表现几乎没有变化,风噪降低至44分贝,高频噪音依旧存在。

25W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定25W,封装温度62℃。

25W低功耗模式下的温度和风噪表现都很正常,没什么好说的。

总的来说宝龙达T14*系列模具的性能释放优秀,核心温度高,键盘面温度高且高温面积大,风扇噪音尖锐,因此综合散热表现一般。
回顾历史,T14*系列模具最先上市的其实是搭载Intel处理器的机型,AMD版则是过了很久才上市,我们都知道多数厂商的轻薄本模具,在面对intel 13代H45系列处理器时都会下意识按照45W TDP去设计的散热,
因此宝龙达T14*系列模具极有可能一开始只有intel平台的产物,然后在后续增加AMD平台后,面对更高的TDP需求散热就不够用了。


登录百度账号

扫二维码下载贴吧客户端

下载贴吧APP
看高清直播、视频!
  • 贴吧页面意见反馈
  • 违规贴吧举报反馈通道
  • 贴吧违规信息处理公示
  • 1 2 3 4 下一页 尾页
  • 57回复贴,共4页
  • ,跳到 页  
<<返回笔记本吧
分享到:
©2025 Baidu贴吧协议|隐私政策|吧主制度|意见反馈|网络谣言警示