刚好然天一也发布了p7000z全盘写入测试，如我所料，当杂牌也用上新方案+长存232l颗粒时，性能将再也不是需要担心的因素了，彻底告别以前杂牌=缓外大号u盘的时代了

3条是一模一样的标，都是2颗粒。莫非现阶段出货已经稳定了？

第一条 装机平台神舟的12700h本子，移动中心创建高性能模式（不是指win11电源选项最佳性能），跑分时单核睿频顶满，4k跑分真的秀

第2条第3条测试平台是12650h的极光pro从盘位置，可以看出固件都是一样的H221123a，而且跑分出奇地一致。其中第二条刚开始assd跑分4k只有50但cdm正常，但最后多试了几次还是能跑上去。不过嘛，3条测下来跑分都可以很好，同固件不存在什么差异的，所以某些同学也不要纠结什么4k跑得低啊之类的，那必定就是平台和跑分手法的问题....

初步开箱over了，总结3条一样的颗粒，一样的标，一样的固件，基本一样的跑分表现，可以说非常地稳了，居然没有抽奖.....还有本来对这个p7000z全盘写入成绩很感兴趣想测测的，但既然刚刚有评测了，那我也懒得再搞了，参照2楼就好了。

加入连续多次跑200g测试的温度测试，做了D壳固态导热的，笔记本主盘是970ep，连续满速测试主控压在最高75℃ 颗粒60多℃，算是压制得比较好了。比较诡异的是p7000z，满速连续测试颗粒主控均显示不超过50℃，但摸所在的d壳位置发热速度绝不在970ep之下，可以说这主控温度很假。。如果信了这显示温度不做散热，长期4.0满速大量读写，那很可能就离掉盘不远了