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KC3000 1TB 散热强化 对比测试（持续更新）

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先说结论：
1.台式机环境下，对KC3000 1TB是否还有必要上强化散热？非常有必要，可以确保性能完全释放！
2.需要什么程度的散热强化？本次用的是个20多块的淘宝普通款，测试结果看不用上很贵的，20块足够了
3.那是否说明大部分笔记本不适合选择KC3000 1TB了？我没有合适的笔记本，无法给出答案，盲猜是可以上的，但必须做一定的散热处理
测试室温：24.8℃
测试平台：INTEL 8600K+Z370,PCIE 3.0X4+非CPU直通
先直接放个总的测试数据表，后面有时间慢慢更细节吧(怕看数字的可以忽略，直接看上面结论就行)

测温点1（主控芯片位置）

测温点2（颗粒位置）

测温枪靓照

散热强化后靓照

------------------------------------------------------
主要测试内容有：
原盘下 CDM跑分数据，跑前，中，后的温度（测温枪以及AIDA6温度）
TXBENCH 高强度全盘写入（128k-QD64）耗时，前中后温度；
以及
强化散热后，以上相同数据再测一遍，以便做对比分析
内容不算多也比较简单，但也花了整个晚上时间来做测试，结论也很明了，也算是测有所成吧。
仅供大家参考娱乐
细节内容后面跟帖慢更，欢迎大家留言讨论
IP属地:江苏1楼2022-09-27 10:21回复
    沙发拿下，先躺平一会儿
    IP属地:江苏来自iPhone客户端2楼2022-09-27 10:23
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      板凳我也留着吧，图比较多，方便后面更新
      IP属地:江苏来自iPhone客户端3楼2022-09-27 10:23
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        当前室温24.7℃
        D盘39℃ 是 CPU直通 M2.SATA 盘
        C盘30℃ 是 SATA 6GB的盘
        L盘26℃ 就是KC3000+散热强化
        对比可以看出，散热强化对KC3000作用挺明显的
        IP属地:江苏5楼2022-09-27 11:03
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          测试对比正式开始：
          室温24.8℃
          原盘测试：
          在CDM读写测试积热的基础上，7读3写测试过程压力足够大，终于触碰到了70度的温度墙，
          导致SEQ Q32T1 4700多掉到1129，RND4K从800掉到了689，
          AIDA64显示的最高温度来到71度（下图中ID 1的61度是CDM跑完的实时温度，而202的71度，是记录到的最高温度）
          此时，测温枪测主控表面70.3度，估计内部温度至少80多了吧，而颗粒表面也有56.5度

          然后来对比一下，强化散热后的测试图
          7读3写能正常速度跑完了，温度最高也只有AIDA 42度/测温枪45度（下图中202 76度是之前跑TXbench全盘写入时，留下的最高温度记录，这个后面说）
          IP属地:江苏10楼2022-09-27 14:16
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            cdm测试part 总结
            1，室温24度，机箱侧板打开的工况，且是跑在3.0的非全速接口下，
            7读3写还是撞了温度墙，跑分降速明显
            说明硬盘本身发热量较大，原装石墨烯散热片不足以支撑kc3000稳定释放所有性能，
            找到了问题点，
            2.加装散热马甲后，以Aida64温传数据来看
            首先，待机温度下降了有8-9度，
            然后，cdm测试最高只有到42度，直降了近30度，距离温度墙冗余很大，日常使用可以完全不用担心掉速了
            3，cdm属于短时间爆发流测试，芯片积热并不严重，无法摸到工作温度天花板，所以引入了下一轮TXbench 全盘写入的测试，来摸一下高看看
            IP属地:江苏来自Android客户端12楼2022-09-27 17:11
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              续更，
              TXBENCH 全盘写入测试
              原盘：
              写入在1/3进度时，温度急剧上升至最高76度（id 202温度），并最终降速到445M/S左右，同时温度略微下降至71度，并以这个写速和温度，持续到了全盘写完
              全程总耗时28min21s，平均写入速度只有574M/S

              强化散热后再测：
              缓内写入3G/S，出缓后维持1G/S，并稳定写完全盘，总耗时12min45s，平均写速1277M/S，这个速度才是正常水平。
              温度表现是随着写入量，持续走高，最终达到62度，距温度墙还留有8度的冗余，应付30度左右的室温应该够了
              IP属地:江苏13楼2022-09-28 14:25
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                心血来潮，又跑了一遍HDT200G写入（强化散热后）
                测前就预计HDT压力不会很大，结果却没想到。。。

                面对HDT200G写入的压力，KC3000不费吹灰之力，
                还不如CDM跑一遍读写（不带R70/W30的MIX模式）来的费劲，有点ASS那味儿了
                再对比TXBENCH全盘写入，同样的起跑线33度，HDT跑完仅仅升温了4度，而TX升温了29度，两者的压强可见一斑
                IP属地:江苏14楼2022-09-28 17:20
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                  完全总结：
                  1.KC3000 1TB 这块盘，实在说不上是低温盘，即便只是工作在3.0接口下，CDM MIX测试都能跑降速；
                  2.原厂自带的石墨烯散热片，并没有确保原盘在稍高强度下，性能稳定输出，只能说聊胜于无吧；
                  3.在TXBENCH全盘写入测试中，空盘SLC缓存330G，缓内3G/S缓外1G/S，全盘写入1277M/S，是这块盘的基准写入性能，达不到这个速度，说明撞墙降速，需要改善散热了；
                  4.台式机环境下，20块的散热马甲，就能控温在合理范围，确保性能完整释放，再贵的可以但没必要；
                  5.用到的跑分软件中，测试压力从大到小依次为TXBENCH 全盘写入>>CDM MIX模式>CDM 非MIX 模式>HDT 200G写入>ASS，如要测撞墙温度，可忽略HDT和ASS
                  当然99%工况是做不到TXBENCH全盘写入的，CDM MIX模式的测试更具有现实意义
                  6.盘是好盘，台式机妥妥的性价比选择，但笔记本用户，还得估量一下散热方案后再作决定吧
                  over~
                  IP属地:江苏16楼2022-09-29 10:05
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                    另外，
                    在安装散热马甲的时候，发现个小问题:
                    闪存颗粒、DRAM颗粒、主控芯片的厚度，依次从厚到薄的，目测最高差有一倍，1mm以上，
                    所以，常规操作先贴一层硅脂胶片再装散热器，会有跷跷板的情况，导致硅脂胶片无法与原装的石墨烯片，及散热器表面做到完全贴合，会产生空隙，这就很影响散热效果。
                    如图，红色位置是闪存颗粒凸起，较黄色位置的主控芯片凸起更厚，
                    解决方案很简单，在黄色位置贴两层薄胶片，能与红色位置贴一层后，做到基本水平即可，
                    安装的时候，得注意一下噢！
                    IP属地:江苏来自Android客户端17楼2022-09-29 10:30
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