“瓶盖大法”的缺点：会导致笔记本机身温度升高？

X15群里一老哥说：垫瓶盖，抬高笔记本，完全就是破坏笔记本风道，机身会更烫。
他是这么解释的：笔记本和桌面的缝隙比较狭窄，风扇抽风的时候这个缝隙是负压，所以可以把主板各个部件周围的热风都抽走，这样就对内存、SSD、PCH等部件起到的辅助散热效果，当你垫高后，缝隙变大，负压破坏，风就直接进入风扇，其它部件的热风就无法抽走
我想问问贴吧老哥们对这个事怎么看待，小白比较好奇这个事的答案。
附上老哥的测试图

不感兴趣

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照这么说的话我建议把出风口堵起一部分来，这样可以让空气不会过快的排出，在机身内充分的吸收热量。所以说不能清灰，清灰之后散热会变差

内存，ssd，pch都在d面，你不垫起来让d面进风怎么降温

如果把d面堵住，c面进风量确实会变大，这也是为什么机身温度会降低吧，真要测把d面温度也测了，毕竟各种发热大户的温度都是导d壳上的

这是我说的
nuc x15这机器键盘处有进风口，平放在桌子上很强的吸风，垫高后基本不吸风。而且垫高后，笔记本C壳发热严重
网上已经看到很多这nuc x15机器炸机，进群半个月就看到两位老哥炸机了。他们刚好是垫高玩游戏时炸机的，在已知垫高会影响散热的情况下，又不清楚具体炸机原因。我也只是好心劝下大家而已
群里老哥发的，右下角炸了