回复：“瓶盖大法”的缺点：会导致笔记本机身温度升高？

假设你的笔记本进风口在d面，且d面材质为金属，假设你没有垫高，桌面跟D金属面只有几毫米的高度，空气会被沿着笔记本D面进风口外侧四面八方吸过来，这样确实会把笔记本D金属面外侧热量q带走一部分，假设你把机器垫高4cm，大胆一点，笔记本直接架在空中，假设风量不变，那么原本笔记本D面跟桌面之间缝隙形成的风道直接可以忽略不计了。空气相当于直接从空气中进入进风口，基本上跟D面没啥关系了，原本金属面D的热量q能被快速带走，现在热量q会被笼罩在金属D面。以上是个人猜测，这个带了q的空气进入散热器散热效率到底有没有不带q的空气进入散热器散热效率高呢？而且，实际上架高后风扇转速肯定比不架高要快，这中间还有必要分析，以上纯属个人猜测，个人认为这种说法特定机器上确实是有道理的。

6个4800转风扇组一个散热支架，d面扣洞管你风道不风道对着硬件就是吹。

确实是风道的问题，技嘉也有这毛病，之前我就是冲着c面最低温度买的17g，结果发现不能垫高机身，垫高之后固态和南桥的热量导不出去，整个键盘和掌托部分温度升高

感觉有道理。

瓶盖的确不行。我试过，四个角垫高点。我现在是个角，垫了差不多20公分的小木头

我想起我小时候跟我爸吵的一场架。关于厕所开了抽风机，厕所门怎么办的问题。我的意见是把门大开，我爸的意见是门留个缝，理由是留缝感觉风大。。。

有些电脑的设计就会这样

换一个思路，底下加个大流量的涡轮风扇反过来给主板其他区域灌风

具体情况看模具，有些C面没有进风口。垫高破坏风道那支架算啥。。。。杞人忧天，硬盘除了铠侠以及个别满速3.0/4.0盘以外哪有这么高温度，我手里BC711+550，待机53上下（室温30），打游戏最高64。内存就不说了D4的条发热就不大，D5也没那么离谱。剩下的发热大户还有啥，也就CPU/GPU了。垫高肯定有意义，极个别反人类模具除外

把空调开了屁事没有

我用的一些软件都显示垫起来温度都要更低一点，可能笔记本设计问题？

不用过于讨论了这是留了负压风道和其他本子不太一样，反正我的本子是没那么多的垫子