外媒认为将有四款 SKU / 三档不同的平台配置,首先是面向服务器市场的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片。作为成熟的部件,它不会成为 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。
然后是面向工作站平台的 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片,其具有多达 112 条 PCIe 5.0 通道。
紧随其后的是 Sapphire Rapids-SP MCC,核心数中等、但支持 8 通道内存。
最后是入门级的 SPR-MSWS 主流工作站平台,其具有相同的 MCC 芯片,但仅支持 4 通道 DDR5 内存。
上面这是服务器平台的HEDT,另外还有家用平台的HEDT,就是对标Kaby Lake-X至尊平台的Alder Lake-X,例如13980XE和13740X。








然后是面向工作站平台的 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片,其具有多达 112 条 PCIe 5.0 通道。
紧随其后的是 Sapphire Rapids-SP MCC,核心数中等、但支持 8 通道内存。
最后是入门级的 SPR-MSWS 主流工作站平台,其具有相同的 MCC 芯片,但仅支持 4 通道 DDR5 内存。
上面这是服务器平台的HEDT,另外还有家用平台的HEDT,就是对标Kaby Lake-X至尊平台的Alder Lake-X,例如13980XE和13740X。
















