Redmi G 锐龙版垫起后的散热测试

将机器垫起2cm高后同样在室温26℃下测试
双烤30分钟后CPU温度93℃，功耗45W；显卡温度81℃，功耗115W左右
与不垫起状态对比：
CPU功耗不变，温度下降6℃
显卡功耗从110W增加到115W，温度下降6℃


人位噪音从不垫起的53.4分贝增加到55.2分贝

表面温度相比不垫起也高了2-3℃

顶

66666啊

楼主，屏幕有dc吗？

这机器为什么不把脚贴做厚点，垫起一点就有这么大改善，真是迷惑性行为

红米这次使劲吹自己的五热管散热，但是这实际表现确实让人堪忧。估计到货自己还要好好倒置一下。

看起来脚垫稍微矮了点踮起后还行

散热真的有点担心

麻烦问下这垫的2cm是只垫后面还是四个角都垫啊。

风扇低转速下有吹哨声吗？高速转速下风扇声尖锐吗？

真要火猴子了

垫高2CM就降六度那我垫20CM岂不是要降六十度