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Redmi G 锐龙版垫起后的散热测试

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  • cotton
  • 小吧主
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该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
之前的详细测试贴:
https://tieba.baidu.com/p/7548478737
这个帖子中有讲到,Redmi G锐龙版在26℃室温下平放在桌子上双烤功耗为45+110W,CPU和显卡温度都很高。
有吧友在回复中反馈希望增加垫起后的测试,现在把昨晚重测后的数据和大家分享。


  • cotton
  • 小吧主
    15
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
将机器垫起2cm高后同样在室温26℃下测试
双烤30分钟后CPU温度93℃,功耗45W;显卡温度81℃,功耗115W左右
与不垫起状态对比:
CPU功耗不变,温度下降6℃
显卡功耗从110W增加到115W,温度下降6℃


人位噪音从不垫起的53.4分贝增加到55.2分贝

表面温度相比不垫起也高了2-3℃


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