“积热”一词感觉有点莫名其妙，先说下积热问题是怎么来的。zen2开始，amd开始使用台积电的7nm工艺，然后就开始有大量人开始说积热问题（我当年也说amd积热被不少a炮骂呀，说我徒手敢摸cpu90度温度的散热器是无情铁手，也被装机猿和他的无脑粉丝嘲讽过）。其实那时候7nm工艺不成熟，导致了一定频率下需要的电压是略高的。这带来的影响就是单位面积发热量、热密度过高，而散热器在不主动制冷的情况下。鳍片温度也只能接近室温而已，散热器底座更不可能。zen2虽然功耗更低，但晶圆面积也更小。也就是热密度更高，导致了热传递效率的问题（当然，还有钎焊工艺，顶盖材质、厚度差异，intel甚至为了提高导热率打磨了晶圆厚度）。不信的可以拿amd intel同规模cpu去算算，负载时的功耗与晶圆面积（不含io die）的比值谁更大。调度与小面积晶圆问题也导致了待机功耗略高和待机温度略高的问题。而对于用户的解决方案就是用制冷散热器或着等气温变冷提高温差来提高热传递效率（相信有用zen2 zen3的都有同感，在散热器本身够强的情况下，换更强的散热器带来的效益还没天气变化室温降低两三度带来的效果好）更强的散热器也只能更接近室温而已，但相对不算好的散热器本身已经很接近室温了。对于amd的解决方案自然就是等台积电工艺进步降低电压需求和打磨晶圆了。不然同是7nm凭啥后期的zen2更能超，zen3频率更高？虽然zen3改变了架构，ipc有提高。但这里的架构改变和频率没关系，频率的提升还是和这次7nm工艺进步带来的。“积热”是相对的，intel也可以存在积热现象。举个例子：你拿inte超6Ghz，用4x360冷排和8x360冷排，散热效果也不会有差异。不然超频比赛就不会用液氮超频而是用几十个冷排串联了。
而intel由于功耗高，散热效率相对较好的情况下，导致了市面上不同等级的散热器温度表现差异较大，因此容易摸到散热器得散热性能上限。而zen2/3由于功耗较低，热密度相对高导致的热传递效率较低的情况下。则会出现散热器到一定程度后会出现众生平等的现象。即使散热器本身散热无压力，可问题却出在了热源到散热器底座的传递效率的问题。但好处也不是没有，amd对散热器的要求上限虽然高，但下限也很低，不怎么样的散热器也能发挥出不错的性能表现。而如果你想在负载功耗和intel一样的情况下温度比intel更低，你只能弄更强的散热器或着用制冷方式（当然，如果本身散热器压amd时散热器就很接近室温，只能考虑制冷了，换好的散热器也没用）。zen2时说“积热”就算了，毕竟在灰烬的情况下才和人家默频不超频差不多。zen3就没啥必要了，单核多核都吊打intel（常规散热器随你超）。cpu本质是给你服务做各种运算的，不是具体去看频率多少的，抛开ipc/架构差异谈频率/性能就是耍流氓。温度只要不去盯着看也没啥问题，另外intel10c20t散热器要求一定比5900x高。所以那些说amd还“积热”的话，我就转买intel的可以省省了。只是凭着高中时不错的物理感觉说的热效率问题，更专业的说法还是需要热力学大佬说明。
以上。