没有积热，只有导热问题，体积小，接触面积小，自然导热就差了，根本和积热无关

我说句很不客气的话，从“积热”这个词的流行程度很能看出当今网友的受教育水平

白嫖王做的那期用来把10900K超到5.8还是多少的半导体制冷是不是改一改（弄个胶皮套）就能放到am4上

我3700X超频辣机，吵不动！所以我降压使用了，虽然降不降都不影响我打游戏，但是看着温度舒服一点。

没错，就是这个道理，可惜很多人硬是调整不过来。硬要把温度和热量弄混乱贴标签。
热量呈倒圆锥形指数性散射出散热器，只要散热器底座偏大或偏厚，摸起来就比较凉，然后相当多的人一知半解只看核心温度误认为散不出来，其实是散得出来的，道理很简单，热传导温度差。7nm、5nm甚至3nm单位面积越来越小...是成因不是结果，结果是设计者人为可控的变量，比如电压拉底配合晶体管数量增加可以从源头上拉底温度，但这么整成本会剧增，类似线程撕裂者巴掌大的CPU设计成普通锐龙的性能，啥温度问题都木有，问题没有人会买单就这么个道理。