灵越7590散热改造

首先是第一个 很简单 换硅脂
我这里把原厂的cpu gpu核心的硅脂换成了暴力熊液金，换的时候防侧漏

然后是第二个，这他机器风冷的进气口在d壳以及背面中间
我发现d盒的进气口被一层薄薄的铜片遮住的很多地方，可能会影响进气效率，所以把铜片剪掉了很多，基本露出d壳进气口原来的样子

稍微用cinebench r15测了一下，用xtu降压0.15v pl1和pl2改成60w 室温27度 电脑开启卓越性能模式 dell power manager调成最后一项
连续跑30轮 最高1125，最低1000 一般在1050左右，功耗60w 频率3.5-3.6 温度第一轮90度，最后稳定在100度

最后是利用d壳散热，思路是通过散热垫把铜管，pch芯片和固态把d壳连起来，通过d壳均摊温度
固态用两张垫片，一张和金属壳连在一起，另一张贴在金属壳上（后来发现高度不够接触d壳，又加了一张）

pch为了根d壳连在一起，用了四块2mm高的散热垫片堆叠

左边是固态 右边是pch 最后调整到这个高度 可以连到d壳

最后在d壳贴了两张，正好可以接触到铜管

补上做完1和2之后的Cinebench R15 30轮循环跑分图

另外，把d壳铜片剪完之后发现风道有一点点异常，稍后说怎么弥补

看散热鳍片和风扇之间是存在间隙的
从风扇出来的冷风不会全部通过鳍片，有很大一部分会从缝隙处漏出来，不仅影响原有的风道而且会减少鳍片排风量
实际操作中，把d壳铜片剪掉之后，把手放在d壳排风口上方，能感受到有热风吹出来到手。热风这个缝隙整体干扰风道后产生的
所以原有在这个位置的d壳铜片也起到了挡住热风出来的效果
这种就相当**，本来用于吸风的d壳进气口有一部分居然成了出风的地方
思路很简单，虽然不知道风道具体是怎么样的。但是可以简单的把鳍片和风扇之间的风道与其他部分隔离起来
在鳍片上面的铜管上贴纸，这个纸不用担心脱落因为d壳上有散热垫会从铜管的位置压住它
贴了纸之后明显感觉到d壳进气口处异常热风消失，风扇到鳍片的风道效率增加

又跑了30轮cinebench 室温25度
分数和之前大同小异，不过温度表现有所改善，
首先升温的速度放缓，不像之前会在马上稳定在100度
最终温度稳定在96-98度，随着轮数增加，98度的时间变多
总体来说，考虑2度的环境温度差，这个改善风道的操作效果还是有限的，不过有比没有好

最后是总结，通过一些列操作，最终散热辣鸡的灵越7590能够保证cpu 60w的稳定的性能释放
而且如果你的负载时间比较短的话（比如1轮cinebench的时间），那么cpu的温度只有80多度
这个性能表现，对于全能本来说还是很ok的，想来以性能释放著称的xps 15

补一张双烤图
室温26度，机身垫起，cpu降压0.15v
双烤30分钟后维持cpu 36w 100度 2.6GHz，gpu 50w 89度
感觉显卡温度偏高而且已经降频了，应该当时我液金没涂好的原因
下次有空再重新涂