Windows 10 2019年5月更新针对Zen 2架构的线程调度与核心时钟调度有了大幅的优化，线程优先跑在一个CCX中，跑满了一个才去调用下一个CCX，这样可以使得《火箭联盟》1080P低画质下帧数提升15%，核心的时钟调度更是从原本的30ms左右降低至1-2ms，这样可以使得PCMark10 APP运行速度测试得分提升6%。

进行r20的测试中，3900x多了四个核心的情况下，功耗依然要低。

AMD更是在第三代锐龙处理器上推出Precision Boost Overdrive自动超频技术，在原本Precision Boost 2的基础上再度推动处理器的加速频率。经过测试，PBO技术在合适的散热环境下，可在第三代锐龙处理器上获得额外的200MHz频率提升，例如3800X最大加速频率就可达到4.7GHz。

第三代锐龙处理器的Infinity Fabric可以原生支持到DDR4 3733MHz的内存频率，直到DD4 3866MHz的频率才会使用分频模式，分频模式会略微提升延迟，但会提升内存的带宽。AMD宣称第三代锐龙处理器平台，内存超频到DDR4 4200Mhz以上都是非常容易的，但从经济角度和性能的角度，还是推荐大家使用DDR4 3600MHz的内存。

大家关心的封装，这次更进一步。大家都知道Ryzen处理器都是采用钎焊做封装散热材质，而第三代锐龙处理器因为采用7nm工艺，对于散热材质的厚度有更高的要求，无法完全使用钎焊，因此AMD对封装工艺作出了挑战，选择了铜做底触材质，但铜过于软的问题又必须在上面在封装一层钎焊，这对于工艺的要求非常高，但AMD也还是克服了问题，最终作出的封装材质比原本的钎焊要更薄33%左右。

在MSI MEG X570 GODLIKE主板上，风冷达成了DDR4-5133的频率。除此之外，CPU的超频同样支持更先进的BIOS调试和Ryzen Master系统内调试。

Zen2架构提供了两倍的L3缓存，对内存延迟也有所优化，这些都可以游戏帧数上有较大提升。

X570芯片组细节
其中CPU IO部分包含24条PCIE 4.0，跟我们之前说的16+4+4的配置相符，其中16x给显卡，4x给NVMe固态硬盘或配置为一个x2和2个SATA，另一个4x用于和芯片组通讯，除了PCIe外，CPU IO还提供了4个USB3.2 Gen2和双通道的DDR4内存控制器，官方支持DDR4-3200的频率
芯片组部分，提供8条PCIE4.0通道，可以拆分成2个PCIE 4.0x4，每个可选一个x4，2个x2，4个x1或4个SATA6Gbps，除此之外还提供4个USB2.0，8个USB3.2 Gen2和4个SATA6Gbps

现在Ryzen 9 3900X的游戏性能已经可以在部分项目上赢过9900K。
双 compute die的游戏性能表现没有很大的下降

目前16核的跑分记录