从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始,Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐,但是在10nm上遭遇了一些挫折,如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。

10nm Ice Lake是一个全新的平台,也是迄今为止最先进的笔记本平台,拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术,6月份批量供货,新一代笔记本也会很快上架。

这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性,焕然一新:从CPU到GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电3,都是新的。后边会逐一讲解。

与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组,集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201,完全集成电压调节器,内置可编程四核DSP,支持语音唤醒,可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

Ice Lake采用CPU、PCH双芯片封装,并按功耗高低有两种样式,一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。

10nm Ice Lake是一个全新的平台,也是迄今为止最先进的笔记本平台,拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术,6月份批量供货,新一代笔记本也会很快上架。

这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性,焕然一新:从CPU到GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电3,都是新的。后边会逐一讲解。

与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组,集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201,完全集成电压调节器,内置可编程四核DSP,支持语音唤醒,可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

Ice Lake采用CPU、PCH双芯片封装,并按功耗高低有两种样式,一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。