回复：暗影精灵3plus开箱+烤机测试

接下来是单烤显卡
大约5分钟左右，风扇达到最大转速，然后上面那张图是10分钟时候的温度图，显卡温度在63度左右趋于稳定

那个，烤机环境以及软件我说一下吧
室温：23——24度
单烤cpu时使用软件为aida64 extreme edition
只勾选了FPU，和火鸡大神当时测评2PLUS时是一样的软件，一样的测法
单烤显卡用的是furmark，烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式，同样也是烤2PLIUS1070版的数据

好吧图片问题其实是这样的，本来是绝对高清的，但是贴吧对图片大小有要求，然后我就压缩了一下，我也很无奈啊

补图，甜甜圈烤显卡时的图

单烤数据总结，cpu和显卡都没有出现过热降频现象，单烤时CPU频率在3.1Ghz保持稳定，之后偶尔会掉到3.0Ghz，然后立马恢复稳定，大概只有1秒左右，倍频稳定在32
显卡达到满载状态时稳定在1.5Ghz，偶尔会突然高到1.6Ghz
对比上一代搭载m1070的2plus来看，CPU和显卡的单烤成绩都有了很大的进步，上一代在同等情况下cpu温度最终保持在75度，而显卡则出现降频现象
可以说换了模具以后散热比上一代好了很多
键盘表面有人没有出现烫手现象，即使是在达到最高温度保持稳定的情况下，键盘也只是有热感，除最上方的空挡处温度能明显感到升高外，其余部位温度均没有太过于明显的升高
属于可接受的范围

双烤数据还没测，大家等一下，不过目测要降频

双烤10多分钟后



没敢多烤，gpu频率轻微缩水，一开始1.6Ghz左右浮动，温度达到71度左右，然后频率开始降为1.3Ghz，有时会降到1.2Ghz，然后温度方面，频率将为1.3Ghz后有所下降，如图中所示变为69度，CPU倒是很让人意外，竟然只有85度左右，在gpu开始出现频率下降后变为83度，总体没有出现降频现象。从风扇声音的变化来判断中间可能会出现cpu轻微降频现象，当时楼主在玩手机，没有看屏幕，之后风扇声音又突然变大，大概出现在gpu频率降低前后，此时cpu频率在3.0Ghz，之后恢复到3.1Ghz

双烤时室温在22度到23度，是的，为了防止意外我特意把空调调到24度，然后用温度计测的室温
单烤双烤时为防止意外发生，都是将笔记本垫高，但没有使用散热垫，只是垫高，具体如图所示

使用两本笔记本将两侧垫高，增大进风量

总结一下散热，其实这种串联型模具理论来说在双烤和单烤模式下是会降频的
先说单烤，这次单烤温度没有达到降频线个人分析有两个原因
1.模具。虽然惠普在3plus上加了两根热管，不过后来一看也不对啊，这tm不是接在供电上的吗
现在谁也说不清，我是没能力拆机，大家想看拆机的还是等猪王测评吧，难道是空出来的光驱位加大了进风量？太扯淡了
2.进风量，风扇的声音在双烤时极大，估计转速比3代要快（我没买3待，比较不来，但声音失真的大），笔记本后部出风口（这个是出风口还是进风口我也搞不清）明显比2PLUS大，底部风口也不像plus一样用一排一排的结构，而是整体运用大块镂空，且正好就对着两个风扇不像二代中间有实的（听上去有点玄学）

最后说一下降频问题，其实这台机子应该会降频到基准频率以下才对，奇怪的是还没有到降频温度，gpu的频率就开始往下掉，虽然掉的不大，但也只比基准频率高1点几Ghz，此时从功率上来看，功率没有大的变化，这就很奇怪了
从火鸡大神测评2PLIUS的帖子里来看，似乎惠普又有了新的防降频机制
个人对这台机子的双靠成绩仍然抱有怀疑，具体情况和准确数据还是请大家参照猪王的测评，毕竟我只是业余的，不像火鸡和猪王那么专业，烤机如果出现了什么问题，比如烤的不彻底什么的。
另外从前几天置顶的日报里老外的评测来看，好像和我测的差不多，我测得比他们测的低了1到2度，难道真是惠普良心发现