测试平台包括：AMD Ryzen 5 1600，1600X，Ryzen 7 1700

主板包括：Msi B350M bazooka ，B350M mortar ，B350 tomahawk

测试内存陆续到货

现有内存：
影驰Gamer系列8G DDR4 2400，
影驰Hof名人堂8G DDR4 3000，
威刚XPG红色威龙系列8G DDR4 2400
威刚XPG红色威龙系列8G DDR4 3000

陆续到货测试内存为：
光威悍将8G DDR4 2400
科赋cras2系列8G DDR4 3000
科赋 FIT系列8G DDR4 2400

影驰gamer2400和威刚2400认定是镁光颗粒

hof名人堂没弄清楚是海力士还是三星的b-die颗粒

威刚xpg 3000是海力士颗粒

科赋我百度了一下，说是海力士的高端子品牌

如果你们有什么内存，可以众筹寄给我帮你们测试

楼主给你50，包邮解君愁

楼主，大致给内存分了一下类：发现一个有趣的问题，大概来说DDR4内存 2133-2666这个频率基本上用的都是micron（镁光）颗粒，2800-3200之间基本上都是SK Hynix（海力士）颗粒或者三星的e-die颗粒，3200以上的清一色Samsung（三星）的B-die颗粒

三星颗粒编码的第四第五位表示容量，最后一位表示颗粒的Revision，所以K4A8G085WB这个颗粒我们称之为8Gb B die，单颗容量为1GB。目前DDR4颗粒更新进度三星是最快的，B Die目前已经被许多超频模组厂所采用，并且表现都不错，而最新消息显示10nm级的C Die也已经进入量产阶段。Hynix方面8Gb的MFR颗粒仍处于sample阶段，但已经有模组厂开始在使用，接下来我们也将要评测，粗略跑了一下大约在3466 15-17-17的表现，3600不稳定。而Micron虽然已经有8Gb颗粒D9SRJ（MT40A1G8PM）量产，但只在普条上有看见，并且超频能力表现不佳，大约在2666 16-16-16就到头。