回复：【测评】AorusX5v6全方位测评~

那么问题来了，众多笔记本都已经上了7代U了，今后可能还有MaxQ卡，然后我买了一台X5v6，感觉是49入国军了
首先是因为价格有降。我所购买的X5v6应该是清仓价16888（京东已经没得卖了），这机子2个月前还是18888。
其次是因为差的不多。v6和v7只差7代U加一个TB3和一个Sabre HiFi，对我来说就是最后是m.2外接还是TB3外接的问题，7820HK就是6820HK的官超版，自己降降电压也能拉上去。
然后是技嘉奇葩的定价策略。P57Xv6曾经一度有9999的好价（无ssd8G内存），现在给你换上7代U和4K屏，加了256的固态，然后加8G内存和正版的win10系统，结果价格提到15999v7出来怕是要过2万，更别谈1080MaxQ卡的X5v7了。
不过说个实话，最近几年买笔记本就要做好性能被瞬间甩开的觉悟。980M被1060掀翻，960M似乎连GT1030都超不过了。6820HK+1070现在看似很强劲，也许过个一两年，连xx50都不如了。在蓝天微星纷纷异形，TB3显卡坞贵上天，m.2外接带宽不足还复杂的不行的时候，这种觉悟是必要的。

X5v6还有一个缺点，开合角度不大，怕是只有120°左右。请忽略这很666的测量方法

漏掉了硬盘。。。补上
本机有4个m.2插槽，一个给了Killer1535网卡，一个PCIE3.0*4给了一个256GB的三星SM951，一个PCIE3.0*4给了另外一个256GB的三星SM951，还有一个PCIE3.0*2应该是空的。SSD的测试结果忘了截图，4k顺序读取650，读速在2200+，似乎并没有组raid。
Sata硬盘用的是日立1TB机械硬盘，转速7200RPM。

然后是课题“论如何拍好背光键盘”果然晚上拍效果好的多啊

萌新初入XTU大坑。
首先尝试42x倍频，电压给到1.2v（亏我也是太看不起4.2的6820HK了），象棋跑到一半，眼前一黑，大雕坠地
不过不要紧，艹不上4.2我们拉41x倍频。电压1.20v，过了10min压力测试，温度在80°C到90°C跳动，并没有黑屏也没有蓝，过压力测试的时候实际电压飙到了1.3v。象棋分4.1GHz，15851。4.0GHz的分数为15135，还算不错。不过日常还是不敢这样玩，还是乖乖做一条全核3.2的咸鱼吧。
然后我尝试降到33x倍频模拟7700HQ的表现电压默认（实际1.1v附近），CPU功耗47w左右，风扇全程3500不到，走了一次FPU，结果71°C回头再试试“7700HQ”+1070的双烤玩玩

大清早起来烤机
3.降频烤机测试
将CPU频率降至全核心3.3GHz，然后AIDA64单钩FPU，Furmark走起。实际烤机3.1GHz（不知道哪里搞错了），风扇开场强冷测极限能力。
截图的时候不小心把Furmark关了，GPU始终在100w以上，温度80°C附近，CPU 47w满载，温度84°C，毫无压力。
结论：7700HQ?咸鱼

4.超频烤机测试
XTU直接拉到4.0上天。还是AIDA64单钩FPU，Furmark1080p无抗锯齿，开局强冷，自带脚垫垫高。附一个XTU设置图，电压我不敢再往下摸了，怕缩缸，得不偿失（其实就是害怕这机子强冷的噪音搞得我心惊胆战）
然后开始烤机，似乎没有太大变化，CPU到了降频线98°C，频率3.4GHz，功耗57.5w；GPU在105w左右，频率1300+MHz，温度84°C，没啥变化。表面温度？整个机子包括最凉快的左手掌托都是烫的，也就只有左手掌托还能放放手了，其他的地方都烫的不行，基本上不能碰。
这也基本上是X5v6原装的极限了，再往上就要换更好的硅脂了（原装是什么我不太清楚）。液金不敢弄，改天买管7921再测测。

拆机来了。本机需要拆掉12个T6的六角螺丝方可打开后盖(为什么是T6啊 说好的十字螺丝呢)，十分方便。有两个螺丝有易碎贴。拆机不会失去保修。

嗯，那么说说这机子的缺点吧。
1.风扇噪音
其实这个还好，问题是这机子玩什么都转的很欢无论是守望先锋还是十几年前的极品飞车8，风扇都是4000多转有点太吵了
2.表面温度
玩玩FM2015还行，但是守望就很尴尬了，3k全特效能稳60FPS，但是表面温度就不低了，掌拖温度也不低风扇声音也不低好尴尬

接着说说续航。
AorusX5的功耗让我有点意外，电源一拔，无论是高性能状态还是节能状态下都居然有25w-30w的功耗拿来上B站看笔吧评测室，功耗到了35w
好在电池大能拯救世界94wh的大电池保证了这机子日常高性能状态下有3小时的续航不成问题，所以续航还是可以的。

挖一挖自己的坟贴
双十一楼主剁手买了2管1g装的暴！力！熊！还有2管5g的7921。(这么多硅脂怕不是能用到明年)等东西到了就开始拆散热换硅脂再去跑跑fpu去

室温12°C烤机，硅脂CPU暴力熊 GPU7921
结局喜人，配合较低的室温，成功的把54w的CPU压在了86°C（图忘了截），最后超到60w的功耗也没有碰到98°C的降频线，显卡温度也落到了80。不得不说原装硅脂还行。不过我这CPU硅脂明显是没涂好，核心温差居然有10多度让我回去重来一次

终极散热测试贴。
1.单烤CPU，室温12°C，AIDA64单勾FPU。时长13min35s。
CPU预先超频到4.1GHz，功耗86w左右，烤机过程之中降到了82w。最后稳定在98°C 81w。可以说是很残暴了，P750的单烤也只能做到94w，16L1单烤CPU的话，D面不开孔不上液金根本不能达到这样的水准。我记得我当年说过“X5能压住80w的CPU”，连我都认为自己这是要当一个神论党了，结果现在反倒是为我正名了
不过不知道是不是我的散热模组的问题，这个核心温差让人很焦虑啊Core3还凉快呢。。。

2.双烤，CPU AIDA64单钩FPU GPU Furmark 720p noAA（据说这样压力最大）
CPU 98°C 65w，一头扎进温度墙。显卡77°C，由于功耗墙的问题达不到标称的110w，但是没下过100w。无论是CPU还是GPU，比原装硅脂都改善了很多。这可以打不开D面亚克力板的GFX72了
我觉得这成绩有点奇怪，单烤能压住80w，结果双烤65w就撞温度墙？这又不是串联散热的机器，CPU和GPU核心完完全全分开的，硬说就共用了一根鳍片下降这么多，我很不解。

顺带这机器电源就200w。这让我很想按着决定这个事情的人的脑袋让他算算65w的CPU和110w的GPU到底该给多少电源。暗影3P 7700HQ+1070双烤都要吃197w，你告诉我我CPU加了20w，还给我一个200w的电源，然后还不从电池取电，反而上个功耗墙，估计换230w来都没救了早知道买X7算了，至少还是实打实的230w，而且C面的贴膜也不会买出问题