好了，喜闻乐见的a平台测试结果出来了

原来的690g因为缺内存不得已向隔壁借了个年久失修的880g+ 250

依然是原装风扇

这回多了个步骤。步骤5关闭凉又静外频拉到250在擦掉硅脂的情况下测量cpu温度

步骤1照片

步骤2照片

然后是步骤4

看到这种状况我也很迷惑于是乎 擦掉硅脂 关掉凉又静将外频拉到250,没敢拉太多因为在步骤二完事的时候集显挂掉了然后安上亮机卡继续测试，所以怕再坏点别的东西没敢拉太高

经分析有如下几种情况导致了两种截然不同的结果
1表面粗糙度度的影响
i平台散热器底面车刀痕迹比较明显而a平台散热器底面比较平滑而且细腻从而增加了传热面积
2材质硬度不同导致
i为铜心 a为铝合金所以在向下压的过程中铝合金传热面积增加量大于铜心

3二者面积和质量不同所致

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总结 :介于散热器种类少、实验次数不多和周围环境因素此次实验并不能代表所有情况，故本次实验仅供参考不做确定性结论

不过楼主还是建议涂抹硅脂