台积电fan out技术诞生于2015年，并在2017年于移动手机高端产品线普及。
而amd在fan out技术普及高端手机的5年之后，也就是在2022年之后才将其引到rdna3架构，这在一定程度上降低了生产成本，同时带来接近10倍的带宽提升。
而这个fan out技术的技术原理就是使用特殊工艺加工，通过合理压缩信号线长度并提高走线密度来保证高频数据信号传输的稳定性。
这对fclk的提升有可能是超越3000mhz，可以甚至达到6000mhz与cpu完全同步，这个时候全看amd在工艺上的进一步配套定制优化（你看看小米玄戒o1的soc解析就明白了）
但是有个问题，这个压缩信号线长度怎么体现呢？详情请见图一，手机的封装方式就是直接就是贴在芯片上面（真的一元硬币的厚度哦！哈啊哈哈 ） 然后如果你看过rdna3芯片你会发现芯片块之间靠得很近（图二），这就是为了减少走线长度。相比之下图三的7945hx的ccd和iod就显得十分之远了，这就是有机基板封装的if总线。那你再看看图5和图6中zen6的爆料，是否就豁然开朗了？
那当年amd大胆使用fan out技术带来了什么呢？仔细看回当时候的宣传稿，if时钟提升了43%！这个就是一个关键！（图四放大，第二行）
（7000系列会输，主要是因为计算单元效率过差）
而amd的桌面端会在26年年底和27年登场，几年沉淀后我觉得完全有理由相信这次表现更好。如果达到4000，能直接配合同频8000，真就***裂。
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这时候有人肯定会狐疑。zen2和apu甚至是硅芯片内部if总线，为啥频率辣么低？我认为是amd做硅芯片为了良率会尽可能压缩面积，比如apu中有gpu和本来在桌面端就应该分离在iod的东西，全都挤压在了一个小硅片里，使得if总线空间太小（zen2同理，if被ccx挤压），这导致在小范围内把频率做上去，其功耗和发热可能会影响周围电路。所以我认为amd有可能设置一些东西限制了fclk。
如果选择相信我的，可以至少备一块x670gene x870apex或者微星今年年底可能会出的x870unify（双槽战神！）。这个时候超过Intel 14代之后换平台留下来的高频内存会直接在amd zen6时代再度辉煌。（当然前提是amd自己好好搞）
我将拭目以待，如果amd成了，当然是最好的！