封装应该是和RDNA3同款info-r不是Cowos

我觉得疯狂得可能是奸商首先是待机温度因为iod制程提升肯定下降，奸商那这个炒作肯定没跑，b站有人做了87f开盖换液金（87f的soc是4nm工艺），跑完测试后soc基本在35度左右（这是四热管风冷），未来的zen6待机很可能也是这个温度甚至更低，基本是必炒作温度焦虑
第二是imc升级，ipc所积累的提升一下被释放，内存瓶颈大幅跨越，人均983起步水平，我完全不指望intel能打zen6，到时候首发价可能常年横盘居高不下.....
然而我最担心的还是内存奸商再涨价，如果flck基本盘能到2667，ulck基本盘能到4000，那到时候甜点频率就是3:2:3，也就是4000:2667:4000，和现在的3000:2000:3000一样的比例，也就是8000内存，如果差一些就是3700:2467:3700，内存7400，到时候新mdie容易更低电压冲高频的特性估计会成巨大抢手货

下代压力还是很大的，普通版酷睿有16+32+4 52个核刷分，多线程肯定高于zen6。另外还会出8+16的大缓存版，和x3d竞争

不会提升这么大的，放心吧。AMD又不是蠢。。。如果是我我会选择zen6要么大幅度提升内存要么频率拉高6.0+，两者兼有不可能的，不挤牙膏怎么能行。隔壁别看U3爆料的规格有多唬人，参考现在285K在非影视剪辑领域被995全方位吊打，都不说过zen6了，下一代Intel在工业领域能干翻995都算新的里程碑，剪辑视频厉害也不是Intel的CPU有多NB，全靠Intel核显的编解码兜底

现在9800x3d都卖三千五，很难想象到时候一颗10600x3d能卖多贵。话说zen6可能都没有6核u了吧，现在8核ccd没有切一半的4核u，下一代有6核硅渣估计也是后期才出替代9600x3d，8核起步的话那真是一颗x3d就卖四千块

会换平台吗

保持悲观，if总线会限制内存能效
现在分频也能上8000，但是实际跟6000差距不大
双内存控制器感觉更多应该是利好4条插满稳定性

根据AMD惯例，没实测前，所有自媒体说的提升都先对半砍。

首页点进来，我给楼主泼个冷水。
amd早在k8时代干死了p4，于是性能升级就开始放慢，最后intel搞出酷睿2代Sandy Bridge开始，吊打amd近8年。
但默契的是intel从Sandy Bridge开始也挤牙膏了，最后结果大家也看到，zen1曙光出现，zen2修复bug改进，zen3追平了，zen4领先，zen5大领先，amd又一次反超了intel。
这次会不会也很默契地，amd可能会和之前一样放慢性能提升的速度？
例如改善一下积热，加强一下内存性能，提升一点点频率，补个12全大核但ccd的产品。其实在zen5的基础上修修补补就完事了。
可能真没想象中的大提升。
毕竟以前的先例在，谁落后了，另一家会等。

12核单ccd的x3d，性能保持乐观态度，这种规模即使是一定的生产力很兼容，后台多开一些东西，12个核心也能游刃有余

能拿来干嘛呢，能成仙吗？什么游戏都没兴趣了，看着电脑发呆。

ddr6明年有没有，手机明年就上了

道理我都懂，但能不能多给几条pcie通道，顺便把南桥只有4条pcie的祖传牙签总线提升下啊，4通道内存我就不指望了。要我说，与其搞那么花哨的双内存控制器我，还不如直接把4通道内存下放，直接降维打击

别的不说，移动端x3d什么时候多出点货