IIM-1工厂建设
工厂于2023年9月动工,2024年12月完成无尘室建设并接收首台ASML EUV光刻机(重达71吨)。截至2025年6月,已连接超200套设备,包括DUV和EUV光刻系统,具备试产条件
技术联盟
IBM:提供GAA核心技术及Chiplet集成方案,合作解决2nm动态电压调节难题。
IMEC:合作优化EUV光刻工艺参数。
日本供应链:东京电子、SCREEN提供定制设备;JSR、信越化学保障光刻胶等材料供应
与西门子合作开发基于Calibre平台的工艺设计套件(PDK),推动设计制造协同优化(DMCO),目标在2026年一季度交付PDK,大幅缩短流片时间
良率与可靠性:当前试产良率不足50%
工厂于2023年9月动工,2024年12月完成无尘室建设并接收首台ASML EUV光刻机(重达71吨)。截至2025年6月,已连接超200套设备,包括DUV和EUV光刻系统,具备试产条件
技术联盟
IBM:提供GAA核心技术及Chiplet集成方案,合作解决2nm动态电压调节难题。
IMEC:合作优化EUV光刻工艺参数。
日本供应链:东京电子、SCREEN提供定制设备;JSR、信越化学保障光刻胶等材料供应
与西门子合作开发基于Calibre平台的工艺设计套件(PDK),推动设计制造协同优化(DMCO),目标在2026年一季度交付PDK,大幅缩短流片时间
良率与可靠性:当前试产良率不足50%











