详细要求及最后交付给你的内容：1. 根据提供的信息进行LED器件建模，仿真二维的FP谐振腔特性（光场特性、出光半峰宽变化等）、色散关系、angle-dependent EL profile。2. 在此基础上，仿真随ITO-NCs层厚度变化的Light outcoupling、power dissipation、谐振腔特性（光场特性、出光半峰宽变化等）。3. 根据实际SEM形貌分布，进行3D建模，仿真2个不同位置发光层分别的出光耦合效率。（仿真整体需要考虑几个有源区发光层的特性：scattering, reabsorption, photon recycling, and cavity effects）
