nove lake s
zen6
x86开始堆核 需要高密度工艺 没有办法的事
英伟达这边5090 super 明年估计用成本低的n3e
n2p估计拖到2027年 6090了
苹果这边全部台积电n2p工艺 包括A系 M系 手表 耳机芯片 还有基带
发哥 全部台积电工艺
高通这边高端型号8e3 台积电n2p工艺
低端的S系可能使用三星工艺
高通也有可能是明年唯一使用三星工艺的芯片公司