一.流动和保压页签
求解器及分析选项 (Solver and Analysis Option)
Moldex3D 针对不同的分析需求及计算资源，提供各种的充填/保压模块求解器及分析的选项。
标准版：此求解器可产生快速简易的实体解决方法
强化版-P：此求解器能够针对复杂的几何模型产生更准确与更精确的模拟结果，例如，具有滞流现象与大型长度-厚度 (L/T) 比的流体的情况。因此，强化版-P 求解器需要高于标准求解器的网格质量以及计算时间(2至 4 倍)。
黏弹性-F：此求解器强化了处理黏弹(VE)的能力尤其是这对双向影响的的流动黏弹全耦合。黏弹行为会被完整的在成型模拟的充填、保压及冷却阶段考虑，黏弹/光学页签的残留应力选项将会被锁住
此外，各求解器也提供不同的分析选项供选择
•黏滞加热：启用可考虑黏度所导致的加热现象及其对温度场的影响。
•非恒温：启用可考虑非恒温下模腔内的温度场变化及其对熔胶性质的影响。
•计算稳定化：启用(预设)可避免分析中的计算发散，但会稍稍减慢计算的速度。
•非牛顿流体：启用(预设) 可考虑流动的非牛顿行为，故熔胶的黏度会随着流动剪切而变动
•可压缩流：启用可考虑熔胶在充填时的可压缩性及压力所导致的密度变化。保压分析无论有无启用此选项皆会在分析时考虑可压缩性，而机台接口则会默认启用来考虑料管中塑料被压缩的情形。
•流动-黏弹耦合：仅可在选择V黏弹性-F求解器时启用(预设)，会完整考虑双向影响的流动-黏弹耦合
•重力：指定重力在x、y和z方向的分量，预设为0表示不考虑重力影响
单击底部的 [进阶] (Advanced) 图标，将会显示[充填/保压进阶设定](Advanced Option for Filling/Packing Solver)对话框。[流动求解器] (Flow Solver) 可调整迭代时间输出。迭代时间输出越大，计算时间会越短，但也隐含发生计算差异的潜在可能性。相反地，迭代时间输出越小，需要的计算时间也越多，但发生差异的可能性会降低。

执行纤维配向计算 (Run Fiber Orientation Analysis)
如果这个项目使用的选用材料包含纤维，将会自动勾选这个选项。在计算中加入纤维配向分析需要更长的运行时间。如有必要，请取消勾选[执行纤维配向计算] (Run fiber orientation analysis)。

粒子追踪 (Particle Tracer)
粒子追踪是流动/保压模块的功能，仿真之后的结果会列出在填充结果的下方。若要开启粒子追踪功能，请单击 [粒子追踪](Particle Tracer)，然后单击 [编辑] (Edit) 以开启 [粒子追踪选项] (ParticleTracer Option)对话框。粒子追踪来自 [进浇点] (Melt entrance) 或 [浇口](Gate)。粒子追踪的结果列出在结果树中 [充填结果] (Filling) 之下。粒子充填行为可以用线条或点显示。请注意，粒子追踪仅可用于 [强化版-P] (Enhanced-P)求解器。
注：当缝合线粒子打开时，其他缝合线结果将在计算过程中参考粒子追踪以增强缝合线线预测。