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iPhone 17 系列(包括iPhone 17、iPhone 17 Plus、iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max)预计将使用 A19 pro 芯片。研究表明,这款芯片基于 TSMC 的第三代 3nm 工艺(N3P)相比之前的 A18 Pro(使用 N3E 工艺),晶体管密度更高,性能和能效均有提升。
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