BIOS里设置了供电最高1.3V限压,换了JF13K散热器后,最高功耗可以飙到143W,持续最大功耗可以到125W,太夸张了,这颗笔记本处理器正式版TDP才28W呀……有人会问为什么要个这么奇葩的散热器,用便宜得多的塔式散热器效果比这个还好,原因很简单,尔英的Q1J3供电在处理器的上面和左面,用塔式的话只能照顾到左面的供电散热,这破主板如果持续超过100W供电,如果没有主动散热,MOS管温度可以冲上100℃,所以下压散热器是刚需……
一、全核FPU烤机
大核4.3GHz,小核3.2GHz,最大143W,平均125W,最大电压1.188v,平均电压1.166v(目测),最大温度86℃,平均温度83℃

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二、单线程FPU烤机
大核4.8GHz,最大50W,平均40W,最大电压1.243v,平均电压1.232v(目测),最大温度75℃,平均温度62℃

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三、双线程FPU烤机
大核4.8GHz,最大70W,平均58W,最大电压1.287v,平均电压1.266v(目测),最大温度81℃,平均70℃

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四、CPU-Z成绩

和我之前PL2设置100W,PL1设置90W相比,单核分数降了4分,多核分数高了接近800分……
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五、除了内存,没一个配件正经的“显卡风扇”装处理器上的主机
一、全核FPU烤机
大核4.3GHz,小核3.2GHz,最大143W,平均125W,最大电压1.188v,平均电压1.166v(目测),最大温度86℃,平均温度83℃

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二、单线程FPU烤机
大核4.8GHz,最大50W,平均40W,最大电压1.243v,平均电压1.232v(目测),最大温度75℃,平均温度62℃

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三、双线程FPU烤机
大核4.8GHz,最大70W,平均58W,最大电压1.287v,平均电压1.266v(目测),最大温度81℃,平均70℃

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四、CPU-Z成绩

和我之前PL2设置100W,PL1设置90W相比,单核分数降了4分,多核分数高了接近800分……
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五、除了内存,没一个配件正经的“显卡风扇”装处理器上的主机











