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Steamdeck最大的设计缺陷就是散热,一个后盖解决!

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这个机器最大的缺陷就是散热,后盖设计成遮挡了自己的风扇出口,自己看图1,温度散不出去,只靠出风口根本不够,不掉帧卡顿才怪。
几硕可以增加出口风量,但没有完全解决过热,而且一大坨挂在后面还要充电,一个便宜得多的某宝41元的散热后盖完美解决,带工具,7颗螺丝,3分钟装好!
我之前还以为需要加散热器,后来把半导体和风冷散热器都退了,还把保护套也剪了散热口,现在机器不管玩什么游戏都不会卡顿掉帧,强烈推荐给吧友!


IP属地:云南来自iPhone客户端1楼2025-06-06 15:44回复
    都换散热后壳还整什么保护套,后壳坏了换一个得了
    能理解是保护套增加一点摩擦力


    IP属地:广东来自Android客户端2楼2025-06-06 16:22
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      2025-12-19 20:01:56
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      散热器就智商税


      IP属地:四川来自Android客户端3楼2025-06-06 17:27
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        轻多少g不


        IP属地:日本来自iPhone客户端4楼2025-06-06 17:33
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          总有一些人自认为比设计师聪明


          IP属地:广东来自Android客户端6楼2025-06-06 18:20
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            sd不是直吹式,风扇不仅给处理器散热,那些不起眼的小芯片一样需要散热,这样挖控风就不能按照工程师设计的风道和风量通过那些元器件,比如老版经常坏的快充管理芯片,原来可能温度是80度,现在变90度,CPU温度是降了,其他散热能力不行的元器件温度却上去了。


            IP属地:广西来自iPhone客户端7楼2025-06-06 19:04
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              智商税。反正我试过不要后盖,帧数也没差。


              IP属地:广东来自iPhone客户端8楼2025-06-06 22:43
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                应该老版本lcd发热量大,oled的发热量要低大约5-8℃,我自己两个前段时间用幻想生活测试了一下来着


                IP属地:浙江来自iPhone客户端9楼2025-06-06 23:18
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                  2025-12-19 19:55:56
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                  同七楼观点,而且 sd 是 io 处出风,后盖进风。图中这款风扇处都做开孔了冷空气大量从圆形开孔进了,其次再从左上方开孔进,最后才到左下方。这还能有啥风从左下方进经过下方硬盘和那些芯片。


                  IP属地:广东来自iPhone客户端11楼2025-06-07 04:47
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                    我换了个散热后盖,明显温度低了很多,玩大型游戏都少了很多卡顿,以前玩个幻兽帕鲁都一卡一卡的


                    IP属地:上海来自Android客户端12楼2025-06-07 06:48
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                      设计缺陷,明白人


                      IP属地:云南来自iPhone客户端13楼2025-06-07 11:14
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                        老版都多少因为换后盖烧了的。还在这推换后盖?


                        IP属地:江苏来自iPhone客户端14楼2025-06-07 13:11
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                          你这后盖智商税啊,原机的风道没有了…


                          IP属地:山东来自iPhone客户端15楼2025-06-07 21:14
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                            你这么改风机约等于没用…


                            IP属地:江苏来自Android客户端16楼2025-06-07 21:46
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                              2025-12-19 19:49:56
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                              这么改cpu的散热确实可能会好点,但是硬盘那里基本等于完全不过风,硬盘旁边就是电源连接口…


                              IP属地:江苏来自Android客户端17楼2025-06-07 21:59
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