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2-戊基苯并咪唑

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🔺电镀2-戊基苯并咪唑(缓蚀剂)
电镀2-戊基苯并咪唑是一种高效的缓蚀剂,广泛应用于电镀行业。其成分中的2-戊基苯并咪唑能有效提高电镀液的稳定性,延长其使用寿命。
CAS号(5851-46-7),
分子式为C12H16N2,
有效成分含量高达98%,
执行企业标准。
用途范围广泛,适用于OSP原料。包装规格为25kg,熔点为155-156°C,沸点为250°C,密度为1.061。
中文同义词2-正戊基苯并咪唑;2-戊基苯并咪唑;2-戊基-1H-苯并[lbk]lbk[rbk]D[lbk]rbk[rbk]咪唑;(9CI)-2-戊基-1H-苯并咪唑
英文名称1H-Benzimidazole,2-pentyl-(9CI)
CAS号5851-46-7
分子式C12H16N2
分子量188.27
相关类别化工原料;工业化工类;合成材料中间体;原料;苯并咪唑熔点155—156°C沸点250°C密度1.061±0.06 g/cm3(Predicted
外观:白色结晶外观:白色结晶有效成分含量:≥98%有效成分含量:≥98
2-戊基苯并咪唑(CAS 5851—46—7)外观及应用一、外观物理形态:白色或类白色粉末,部分来源描述为白色晶体粉末。
二、应用领域化工中间体作为有机合成中间体,参与高附加值化学品的合成。在助焊保护剂中起辅助作用,提升焊接工艺的性能稳定性。工业用途部分规格产品(如工业级)可用于特定功能性材料的制备,具体应用场景需结合下游工艺需求。
三、理化特性纯度与规格:工业级产品纯度通常≥99%,包装规格多为25kg/桶。可以根据客户需求分装发货。稳定性:常温下为固体粉末,具有良好的化学稳定性
2-戊基苯并咪唑(CAS 5851-46-7)在电镀行业中的应用如下:电镀缓蚀刻剂:该化合物作为OSP(有机可焊性保护剂)原料,用于防止金属表面氧化及腐蚀,提升镀层稳定性和均匀性。
电子化学品:在电子制造中,作为有机助焊保护剂,可能涉及电路板或精密部件的表面处理工艺。其他补充信息:该物质常温下为白色结晶粉末,纯度≥98%,适合工业生产中的稳定性要求。主要包装规格包括25kg/桶或定制规格


IP属地:湖北来自Android客户端1楼2025-05-28 14:46回复