1. 双面玻纤板（FR4双面板）
结构：玻璃纤维环氧树脂基材 + 双面覆铜箔，可多层压合。
厚度：0.8mm–3.0mm（支持定制）。
优势：高绝缘性、耐高温、机械强度优异，适用于复杂电路设计。
应用：工控设备、通信基站、消费电子主板、电源模块等。
2. 铝基单面板/双面板
结构：
单面铝基板：铝基层 + 绝缘层（高导热介质） + 单面铜电路。
双面铝基板（特殊工艺）：铝基 + 双面绝缘层与铜箔，实现双面布线。
厚度：铝基厚度1.0mm–3.0mm，总厚度1.2mm–4.0mm。
优势：
导热系数1.0–3.0 W/m·K，快速散热，延长元器件寿命。
高强度铝基层，抗冲击、耐腐蚀，适应恶劣环境。
应用：LED照明（灯条、球泡灯）、汽车电子（大灯、电源控制器）、功率器件（IGBT模块）等
核心参数对比
参数 双面玻纤板（FR4） 铝基板
导热性能 低（0.3 W/m·K） 高（1.0–3.0 W/m·K）
耐温性 130°C–140°C 150°C–180°C
机械强度 高（抗弯曲） 极高（铝基抗冲击）
适用场景 高精度电路、多层板 高散热需求、大功率器件
产品优势
结构：玻璃纤维环氧树脂基材 + 双面覆铜箔，可多层压合。
厚度：0.8mm–3.0mm（支持定制）。
优势：高绝缘性、耐高温、机械强度优异，适用于复杂电路设计。
应用：工控设备、通信基站、消费电子主板、电源模块等。
2. 铝基单面板/双面板
结构：
单面铝基板：铝基层 + 绝缘层（高导热介质） + 单面铜电路。
双面铝基板（特殊工艺）：铝基 + 双面绝缘层与铜箔，实现双面布线。
厚度：铝基厚度1.0mm–3.0mm，总厚度1.2mm–4.0mm。
优势：
导热系数1.0–3.0 W/m·K，快速散热，延长元器件寿命。
高强度铝基层，抗冲击、耐腐蚀，适应恶劣环境。
应用：LED照明（灯条、球泡灯）、汽车电子（大灯、电源控制器）、功率器件（IGBT模块）等
核心参数对比
参数 双面玻纤板（FR4） 铝基板
导热性能 低（0.3 W/m·K） 高（1.0–3.0 W/m·K）
耐温性 130°C–140°C 150°C–180°C
机械强度 高（抗弯曲） 极高（铝基抗冲击）
适用场景 高精度电路、多层板 高散热需求、大功率器件
产品优势
