1. 结构与组成
基材：由玻璃纤维布（E-glass）浸渍环氧树脂制成，提供高机械强度和绝缘性。
铜箔：双面覆铜（常见厚度18μm、35μm等），通过化学蚀刻形成电路。
覆盖层：通常为阻焊油墨（绿油）或丝印层，保护电路并标注元件位置。
孔结构：通过钻孔和电镀实现双面电路导通（如通孔、盲孔等）。
2. 主要性能特点
电气性能：
高绝缘性，介电常数（Dk）约4.3-4.8（1MHz），损耗因数（Df）约0.02。
适用于中低频电路，高频应用需选择特殊材料（如罗杰斯板材）。
机械强度：玻璃纤维赋予高刚性，抗弯、抗冲击能力强，适合多层板设计。
耐热性：
玻璃化转变温度（Tg）约130-180°C（高Tg FR4可达180°C以上）。
耐焊接温度（短期可承受260°C）。
阻燃性：符合UL94 V-0标准，遇火自熄。
耐化学性：抗常见溶剂、弱酸弱碱腐蚀。
尺寸稳定性：热膨胀系数低，适合精密电路。
3. 典型应用领域
PCB基板：单面板、双面板、多层板（如电脑主板、电源模块）。
工业设备：工控系统、电源逆变器、电机驱动板。
汽车电子：ECU、车灯控制、传感器。
消费电子：家电控制板、LED照明。
通讯设备：路由器、交换机（非高频部分）。
4. 注意事项
温度限制：长期工作温度需低于Tg值（如普通FR4不超过130°C）。
高频限制：高频信号（>1GHz）时介电损耗显著，需改用高频材料。
加工要求：钻孔时需控制参数，避免玻纤撕裂；储存需防潮（易吸湿影响性能）。
环保标准：符合RoHS、无卤素（部分型号）等环保要求。