当年PCIe 4出来虽然传输更快，但是过于短的信道有效距离导致中间需要某种芯片放大强化信号才能实现长距离PCIe 4，I/O电耗也高于PCIe 3。英特尔从酷睿11代开始支持PCIe 4，结果移动端的待机功耗用英特尔的10nm工艺（Intel 7）都不太能压得住。而PCIe 5的I/O电耗就更高了，现在的英特尔游戏本，那个南桥烫得跟个什么一样，必须用热管帮助散热或者上内吹散热技术才能解决问题，简单地贴散热片已经不够用了。现在龙芯是有打算让3B6000M笔电成为性能和续航兼备的产品的，因此控制PCIe 4的电耗就成了很有必要的事，在这项工作尚未完成之前，龙芯是不会在PPT写支持PCIe 4的，不过此时的友商一个个都打算甚至个别已经推出PCIe 5了，这项工作就变得十分紧迫
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龙芯暂时上不了pcie4.0大概是旧设计遗留问题。实际上PCIe截至3.0还是可以挂在PCH（南桥部分）上实现的，龙芯原本是把北桥、南桥和集成显卡放一起做成了桥片（在业内比较特殊，其他都是南北桥分开，北桥跟CPU放一起），所以不知道那时候龙芯是把pcie挂在哪里了。但是pcie4.0开始就需要通过集成在CPU封装里的北桥跟CPU直连才行，不然会导致实现难度大，例如酷睿11代，他的PCIe4.0依靠的就是与CPU北桥直连，而走PCIe3.0的部分是挂PCH了，这次SoC化设计打算一步到位直接把桥片里的东西全集成在CPU封装，结果被旧设计的一些问题卡住了互联效率，疑似pcie挂在PCH导致速率上不去，PCIe通道跑不出能满足4.0的速度，只能继续用3.0，3B6000M和2K3000已经流片过了，大概是无法修正这个问题了，这俩芯片装不了pcie4.0的固态过于可惜。差点忘了，3B6000M的性能可以和AMD锐龙7 4800U同台竞技，而后者也是只支持pcie3.0的家伙
