图片看起来板子没问题，是你手艺问题。这种芯片很容易拆的，竟然说取锡太难，就间接说明了手艺不行。烙铁温度太高，拖锡时间太长。拆这种芯片，保险点作法是，加助焊剂，用风枪吹下来。另一种方法就是，给芯片引脚加新锡，所有脚连锡状态，然后加点助焊剂，再然后在两边的引脚用电烙铁加热熔化，两边同时化的状态，用摄子轻轻一夹或一推就下来了。我一般用恒温刀头烙铁。

这样已经报废了。补救方法，找到封装型号（sop26？），画pcb做个sop26引出线的小板，然后飞线大法。

换成座子就行了，模块插座子上

可以扔了

焊盘干下来了可还行，你这是硬拽的吧。

手艺问题，这种飞线很容易的。当年bag封装，芯片底下旱盘掉了我们都给飞线出来。

这手艺，简直没谁了……

有一个工具叫吸锡枪，很管用

飞线或者补点，手机CPU掉点都能补上，你这个不是简单多了！

金属纹路。哈哈，放弃吧

这种情况最好先百度清楚再下手，避免不必要的损失。