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杨长顺拆机后,新的9020芯片将运行内存和soc封装在一起了。不懂就问,这种新的封装工艺有什么好处?


IP属地:广东来自Android客户端1楼2025-03-30 16:17回复
    2楼放图,


    IP属地:广东来自Android客户端2楼2025-03-30 16:41
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      2025-10-25 21:52:14
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      延迟和散热有优势,能效比提升


      IP属地:浙江来自Android客户端3楼2025-03-30 16:45
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        pop变info_POP类似物……,优势难说,可能看起来更一体吧。


        IP属地:陕西来自iPhone客户端4楼2025-03-30 17:26
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          降低延迟,散热方便,然后还顺便测试新工艺,小步快跑


          IP属地:广东来自Android客户端5楼2025-03-30 17:41
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            苹果就是这么做的


            IP属地:山东来自Android客户端6楼2025-03-30 19:31
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              抄袭苹果吧


              IP属地:广东来自iPhone客户端7楼2025-03-30 19:57
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                功耗低吧,英特尔的LNL就是这样


                IP属地:山东来自Android客户端9楼2025-03-30 20:41
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                  2025-10-25 21:46:14
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                  RAM和SOC封装封装一块早就有了,还有一种是和闪存一体封装的


                  IP属地:山东来自Android客户端10楼2025-03-30 21:12
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                    看了楼上的,应该是从pop弄到了一种新方案不太清楚,可能和苹果统一内存类似?


                    IP属地:上海来自iPhone客户端12楼2025-03-30 21:23
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                      这个互联有意思 未来菊花估计可能直接SOC和RAM 直接TSV互联 然后带宽延迟表现巨量提升,可以做到10倍提升的那种


                      IP属地:广东来自Android客户端13楼2025-03-30 21:36
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                        就是苹果a10开始的那种吧。以后没办法升级内存了。
                        好处就是封装时直接把cpu和内存封一起了,以前是cpu和内存是独立封装的,最后再拼一起。cpu可以做的更薄,因为以前那种cpu自己要有一定强度,不能太薄,现在有内存做支撑了,可以薄不少


                        IP属地:江苏来自Android客户端15楼2025-03-30 21:59
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                          折叠屏能更薄(如果真的有去typec方案的话)


                          IP属地:河南来自Android客户端16楼2025-03-30 22:58
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                            上次听amd的人讲hbm也是类似这种结构。少了一层焊盘通信的好处很大


                            IP属地:上海来自Android客户端18楼2025-03-31 01:51
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