暗影精灵Max网卡分析

有大佬发现，暗影精灵Max的网卡位置很危险，网卡位于cpu、均热板散热模组下方，相对靠近c面和出风口，请各位大佬分析一下，这个位置温度如何，会不会出现类似叠叠乐的积热，如果有的话网卡能否扛住呢

我本人觉得惠普不至于在目前其最旗舰的机型上设计出大家都能看出来且高危的缺陷，甚至测试不出来。

不感兴趣

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大家对新模具不感兴趣吗

，惠普头一次给这么足料的

50显卡拉了呀

，大家都没什么兴趣了

这电池怎么改插线式的了，我的暗4Pro是插销史的感觉比这个好拆多了。
网卡和主ssd设计的都挺难以理解的，不过暗4Pro也有铜管多出来个均热板来给ssd散热（加热）

这位置负载起来热的没边

不如直接学华缩硬盘叠叠乐，改叠不叠，不该叠硬叠

发布会看着还可以，温度控制得不错

不感兴趣

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发布会感觉超出预期不少呢，除了oled开场说有后面图里说只给90

无所谓的，max散热堆料太超模了，可惜没有用上内吹结构，不然噪音表现还能更好

看起来均热板和网卡是没有直触的，隔开了一点空间，再加上风扇在旁边，推测网卡温度不会太高。

更该考虑的是会不会黑

还是喜欢老logo

今年的改动挺大的，有点心动了

不感兴趣

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看发布会拆机是镂空主板，而且hp不至于那么糖只直接往网卡上吹吧，拿出仨月工资赌他们实验室测试靠谱

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