中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（中芯东方）：项目位于临港新片区，总投资1000亿，规划建设产能为20万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。其中一期投资572亿，建设产能10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目

中芯国际12英寸芯片项目（中芯南方）：中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东张江，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目标产能是3.5万片/月，投资总额高达120亿美元。

华大积塔半导体特色工艺生产线项目：项目总投资359亿，位于临港新片区，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目着力90nm到40nm车规级微处理器（MCU）、模拟IC、CIS等高端芯片制造。一期已投产，二期在建预计2024年下半年投产。

闻泰科技旗下鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目：项目位于临港新片区，总投资120亿，项目规划产能10万片/月功率芯片，提供0.18um&0.11um多种技术节点的可定制工艺选择，实现Power Discrete、Power IC、Analog Logic等产品的研发和生产。

长电科技临港车规级封测项目：项目位于临港新片区，总投资110亿，占地214亩，厂房面积约20万平方米，预计2026年投入使用，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

舜宇半导体光学产线项目：项目位于临港新片区，总投资106亿，布局AR光波导片、AR光机及光传感器等核心零部件的研发及生产，项目预计2026年投入使用。

格科微12英寸CIS（CMOS图像传感器）集成电路特色工艺产线项目：项目位于临港新片区，总投资156亿，格科微临港工厂是中国Fabless 向 Fab-Lite 转型企业中首家实现投产的12英寸CIS 晶圆制造厂，项目于2023年底投产。

长鑫科技拟上海建生产高端封测存储芯片项目：项目位于浦东金桥，固定资产投资171亿以上，总投资在200亿以上。该新厂将专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔（TSV）互联实现内存堆栈，制造应用在人工智能 (AI) 的高频宽存储器。该工厂预估每月达 30,000 件的封装能力。是国内最重要最高端的存储芯片封测项目。

上海超硅300mm 集成电路硅片全自动智能化生产线项目 ：项目位于松江，总投资100亿。 是近 20 年来全球建设并投产的新建的唯一的全自动化智能化 300mm 硅片生产线，为全球集成电路制造商提供 300 毫米抛光片和外延片，预计2024年全面达产。

华虹集团华力微电子300mm晶圆先进生产线扩建项目：项目位于浦东康桥，总投资超过400亿，仅基建投资高达98.8亿，该项目总建筑面积为73.4万平米。此项目为华虹集团14纳米高端生产线。

沪硅产业300mm半导体硅片扩建项目：沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。本次扩建项目投资41亿

上海天岳碳化硅半导体材料项目：项目位于临港新片区，项目达产后具备8英寸碳化硅总体产能规划约60万片。

上海新微化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目：项目位于临港新片区，投产后项目生产砷化镓（GaAs）、锑化镓（GaSb）及磷化铟（InP）光电晶圆1000片/月，折合器件2000万块/月，氮化镓（GaN）及磷化铟（InP）射频晶圆2000片/月，总投资30亿元。
中微半导体临港产业化基地项目：项目位于临港新片区，总建筑面积约18万平方米。中微同时还在临港滴水湖畔建设约10万平方米的总部和研发中心。满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。
盛美半导体设备研发与制造中心：项目位于临港新片区，打造国内集成电路湿法设备龙头企业盛美半导体的全球主要研发及生产基地，项目预计2024年投产。
中航凯迈红外探测器生产基地项目计划投资额11亿元，具备年产各型焦平面探测器5000只（2024年）和扩展至1万只生产能力（2027年）。
概伦电子EDA研发中心和半导体高端测试设备中试基地项目：项目位于临港新片区，建筑面积3.7万方，预计2024年投入使用。
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目：该项目建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，公司聚焦半导体薄膜沉积设备，是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备领军企业。
芯源微临港研发及产业化项目:项目位于临港芯片区，总建筑面积约5.4万平方米，主要生产KCE单片式化学清洗机。

上海集成电路设计产业园：项目位于张江，新建建筑面积170万方，总投资500亿。打造百万空间、集聚千家企业、汇聚十万人才、形成千亿产业规模，力争建成世界一流的集成电路设计产业园。目前上海集成电路设计产业园引入了130多个优质产业项目，吸引了英伟达、AMD、高通等全球芯片设计10强中的7家在此设立区域总部、研发中心；紫光展锐、格科微、聚辰半导体等300多家芯片设计企业也在此布局。同时，针对“卡脖子”的EDA等集成电路设计上游环节，积极引入国内具有潜力的企业，如芯钬EDA工程中心、阿卡思微电子等。