首先，据最新曝光源透露，10月前后发布的迭代旗舰都将转向直屏形态，并且会采用LIPO技术，这意味着曾红极一时的全等深四微曲屏幕退出旗舰舞台。在评论区不少网友关心小米16系列，称小米16系列直屏必买。目前小米数字系列旗舰分两种屏幕形态，标准版是直屏，Pro版和Ultra版是2K全等深微曲屏，结合这次的爆料来看，小米16和小米16 Pro都将采用直屏形态。并且这波迭代旗舰将会采用全新的LIPO技术，这是一种全新的屏幕封装工艺，它通过优化显示驱动芯片和电路布局，将屏幕边框宽度压缩到极致，从而带来更高的屏占比。据了解，传统的COG和COF封装技术通常将驱动芯片放置在屏幕边缘，导致需要额外的空间来容纳芯片和信号布线。而LIPO技术通过将芯片进一步折叠或隐藏在屏幕后部，减少了对边框的空间占用，节省的空间能给屏幕边框留有足够的空间收缩，做到极致的窄边框。另外，知名科技行业分析师郭明錤今日分享了一则消息，他称最新的产业调查显示，小米预计会在今年发布的小米 16 Pro 机型上采用 3D 打印制造的金属中框。3D 打印生产手机中框的好处在于可以利用镂空的设计，在不牺牲中框强度的前提下，减轻中框重量。另外 3D 打印通过镂空、薄壁设计，还可以实现传统工艺难以加工的复杂内部结构，以实现更好的散热效果。郭明錤认为，小米开始采用 3D 打印技术生产手机金属中框，意味着手机行业使用 3D 打印技术的趋势正在加速。事实上，目前已经有不少手机用到 3D 打印技术，不过不是应用在中框，而是一些折叠屏手机的铰链，比如荣耀 Magic Vs3、OPPO Find N5 等手机。回顾消费电子行业发展历程，在苹果将CNC技术应用于制造MacBook一体成型金属机壳之前，很少有人相信CNC能在消费电子产品领域发挥作用。如今，3D打印技术在手机中框制造方面，也有望开启新的篇章。小米16 Pro若真采用3D打印中框，将为手机行业的制造工艺创新提供重要参考，后续其他手机品牌是否会跟进这一技术，值得持续关注。至于性能方面就不必多说了，将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850），升级台积电N3P工艺制程，相比N3E进一步提高能效和晶体管密度。对比N3E，N3P在相同功耗下性能提升约4%，在相同时钟频率下功耗降低约9%，晶体管密度也提高了4%，台积电曾表示，N3P节点良率进一步提高，已经媲美成熟的5nm工艺。还有，高通骁龙8 Elite 2将沿用骁龙8 Elite的集群设计，依然为2P+6E配置，不过主频会再度提升。配合上Oryon CPU架构的实力，预计性能和能效表现会再度攀升，也会让小米16系列成为兼顾手感和性能的均衡旗舰。此外呢，小米 16 标准版将会采用潜望式长焦，弥补在长焦上的短板，而 Pro 或有机会搭载小米 15 Ultra 上的 2 亿像素主摄，进一步提升拍照性能。
