1.C1 Modem-RF System
官方视频里已亮出了C1在RF板的情况，共三颗芯片，预计分别为C1基带、C1 RF射频、C1 IF中频。C1基带为N4工艺，RF/IF为N6RF。对比高通的X71m为4nm LPP，SDR735为14nmRF，C1明显小很多。
官方视频里已亮出了C1在RF板的情况，共三颗芯片，预计分别为C1基带、C1 RF射频、C1 IF中频。C1基带为N4工艺，RF/IF为N6RF。对比高通的X71m为4nm LPP，SDR735为14nmRF，C1明显小很多。
2.主板设计的变化
16e仍为双层夹心饼干，但重新布置了板面结构，首先是基带和RF不再为背对背设计，而是集中放到屏幕面，有利于基带热量导出。其次是A18很可能也放到了背壳一面，如果背壳面这颗大芯片是A18的话，那16e可能是这一个中框能直触核心的iPhone，散热相对iPhone 16有所缓解。
16e仍为双层夹心饼干，但重新布置了板面结构，首先是基带和RF不再为背对背设计，而是集中放到屏幕面，有利于基带热量导出。其次是A18很可能也放到了背壳一面，如果背壳面这颗大芯片是A18的话，那16e可能是这一个中框能直触核心的iPhone，散热相对iPhone 16有所缓解。
