IU、 A卡，现阶段DIY圈子两大电子垃圾，除非便宜到不行，性价比高的爆炸，否则优先不考虑

windows开高性能模式的话电压就会往上跳的。

毕竟intel的U各个都是耐电王。

32nm时1.45V就已经很高了这几年极限电压是一点没降不过日用倒是齐刷刷降到一伏以下了

极客湾视频里也提到过不全是电压的事，电压加速了缩缸过程，硬件制造工艺层面也有问题，现在买iu的都是在给英特尔捐款

如果INTEL的大小核可以这样改的话，也许现在还至于只能靠超频拉性能了
1、把P核簇（RING BUS）、E核簇（MASH BUS）、GPU核簇（必要时当NPU使）、IO核、内存集单元和大小中介层全部积木化流片
2、小中介层上封装IO核和GPU核簇、大中介层集成双管线MESH预设道
3、最后把所有积木封装到大中介层上
----------------这样做的好处有----------------
1、由于有多余空间了，所以内存控制器上可以多放两套LPDDR5控制器
2、由于各单元已经积木化了，对超频没有需求的部分可以用省钱省料的同等或非同等工艺流片
3、虽然成本高了，但整体性能却不止高了一个档次

如果ultra再炸，牙膏是真的翻不了身了。当年AMD的推土机虽然烂，但是可没出现过这种问题